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1. (WO2018061945) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/061945 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/033954
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 20.09.2017
IPC:
G03F 9/00 (2006.01) ,G01B 21/00 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
9
Registergerechtes oder sonstiges Positionieren von Kopiervorlagen, Masken, Rastern, fotografischen Folien oder strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. selbsttätig
G Physik
01
Messen; Prüfen
B
Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen; Messen von Winkeln; Messen von Flächen; Messen von Unregelmäßigkeiten an Oberflächen oder Umrissen
21
Messanordnungen oder Einzelheiten davon, soweit sie nicht für die in den anderen Gruppen dieser Unterklasse aufgeführten Messmittel besonders ausgebildet sind
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
20
Belichten; Vorrichtungen dafür
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
68
zum Positionieren, Orientieren oder Justieren
Anmelder:
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Erfinder:
一ノ瀬 剛 ICHINOSE, Go; JP
道正 智則 DOSHO, Tomonori; JP
Vertreter:
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
Prioritätsdaten:
2016-19281030.09.2016JP
Titel (EN) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
Zusammenfassung:
(EN) A measuring system (5001) to be used on the production line of a micro device is independently provided from an exposure apparatus. The measuring system (5001) is provided with: a plurality of measuring apparatuses (1001-1003), which respectively measure substrates (for instance, substrates having been subjected to at least one process but before being coated with a sensitive agent); and a transfer system for receiving/delivering the substrates from/to the measuring apparatuses. The measuring apparatuses include: the first measuring apparatus (1001) that acquires, by being set to first conditions, the positional information of a plurality of marks formed on the substrates; and the second measuring apparatus (1002) that acquires, by being set to the first conditions, the positional information of marks formed on another substrate (for instance, another substrate included in the lot of the substrate, the positional information of which is to be acquired by means of the first measuring device set to the first conditions).
(FR) Un système de mesure (5001) à utiliser sur la ligne de production d'un micro-dispositif est obtenu indépendamment à partir d'un appareil d'exposition. Le système de mesure (5001) comprend : une pluralité d'appareils de mesure (1001-1003) qui mesurent respectivement des substrats (par exemple, des substrats ayant été soumis à au moins un traitement, mais avant d'être revêtus d'un agent sensible); et un système de transfert permettant de recevoir les substrats provenant des appareils de mesure et de les diriger vers ces derniers. Les appareils de mesure comprennent : le premier appareil de mesure (1001) qui acquiert, comme défini selon des premières conditions, les informations de position d'une pluralité de marques formées sur les substrats; et le second appareil de mesure (1002) qui acquiert, comme défini selon les premières conditions, les informations de position de marques formées sur un autre substrat (par exemple, un autre substrat inclus dans l'ensemble du substrat, dont les informations de position doivent être acquises au moyen du premier dispositif de mesure défini selon les premières conditions).
(JA) マイクロデバイスの製造ラインで用いられる計測システム(500)は、露光装置とは独立して設けられている。計測システム(500)は、それぞれ基板(例えば少なくとも1つのプロセス処理を経た後、感応剤が塗布される前の基板)に対する計測処理を行なう複数の計測装置(100~100)と、複数の計測装置と基板の受け渡しを行うための搬送システムと、を備えている。複数の計測装置は、基板に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第1計測装置(100)と、別の基板(例えば、第1計測装置において第1条件の設定の下で位置情報の取得が行われる基板と同一のロットに含まれる別の基板)に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第2計測装置(100)と、を含む。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)
Auch veröffentlicht als:
KR1020190047020CN109791379