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1. (WO2018061461) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/061461 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/027629
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 31.07.2017
IPC:
H01C 1/148 (2006.01) ,H01C 7/12 (2006.01) ,H01C 17/28 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01F 41/10 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
C
Widerstände
1
Einzelheiten
14
Anschlüsse oder Abgriffe in besonderer Weise ausgebildet für Widerstände; Anordnungen von Anschlüssen oder Abgriffen an Widerständen
148
wobei die Anschlüsse den Widerstandskörper umschließen oder umgeben
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
C
Widerstände
7
Nichteinstellbare Widerstände bestehend aus einer oder mehreren Schichten oder Überzügen; nichteinstellbare Widerstände hergestellt aus pulverförmigem leitenden Werkstoff oder pulverförmigem halbleitenden Werkstoff mit oder ohne Isoliermaterial
10
spannungsabhängig, z.B. Varistoren
12
Überspannungsschutzwiderstände; Ableiter
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
C
Widerstände
17
Vorrichtungen oder Verfahren, die in besonderer Weise zum Herstellen von Widerständen geeignet sind
28
geeignet zum Anbringen der Anschlüsse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
F
Magnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften
27
Einzelheiten von Transformatoren oder Induktivitäten allgemein
28
Spulen; Wicklungen; leitende Verbindungen
29
Anschlüsse; Anzapfungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
F
Magnete; Induktivitäten; Transformatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer magnetischen Eigenschaften
41
Geräte oder Verfahren zur Herstellung oder zum Zusammenbau der Vorrichtungen, die von dieser Unterklasse umfasst werden
02
zum Herstellen der Kerne, Spulen oder Magnete
04
zum Herstellen von Spulen
10
Anschließen von Zuleitungen an Wicklungen
Anmelder:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Erfinder:
中村 純代 NAKAMURA, Sumiyo; JP
足立 淳 ADACHI, Jun; JP
Vertreter:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Prioritätsdaten:
2016-19388830.09.2016JP
Titel (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品および電子部品の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) This electronic component is provided with: a ceramic element assembly (10) that contains a glass; and a plurality of external electrodes that are provided to the ceramic element assembly (10). Each of the external electrodes includes a base electrode layer (15a) that includes a buffer part for buffering shock and that is provided on the ceramic element assembly (10). The base electrode layer (15a) has: a first area (15a1) that includes a buffer part of 15-50 vol% and is positioned on the ceramic element assembly (10); and a second area (15a2) that includes a buffer part of 1-10 vol% and covers the first area (15a1).
(FR) L'invention concerne un composant électronique comprenant : un ensemble élément en céramique (10) qui contient un verre ; et une pluralité d'électrodes externes qui sont disposées sur l'ensemble élément en céramique (10). Chacune des électrodes externes comprend une couche d'électrode de base (15a) qui contient une partie tampon destinée à amortir un choc et qui est disposée sur l'ensemble élément en céramique (10). La couche d'électrode de base (15a) comprend : une première zone (15a1) qui contient une partie tampon de 15 à 50 % volumiques et qui est positionnée sur l'ensemble élément en céramique (10) ; et une deuxième zone (15a2) qui comprend une partie tampon de 1 à 10 % volumiques et qui recouvre la première zone (15a1).
(JA) 電子部品は、ガラスを含むセラミック素体(10)と、セラミック素体(10)に設けられた複数の外部電極と、を備え、複数の外部電極の各々は、セラミック素体(10)上に設けられ、衝撃を緩衝するための緩衝部を含む下地電極層(15a)を含み、下地電極層(15a)は、セラミック素体(10)上に位置し、15vol%以上50vol%以下の緩衝部を含有する第1領域(15a1)と、第1領域(15a1)を覆い、1vol%以上10vol%以下の緩衝部を含有する第2領域(15a2)を有する。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)