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1. (WO2018060265) LEISTUNGSMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/060265    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/074523
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 27.09.2017
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Erfinder: WEIDNER, Karl; (DE).
KIEFL, Stefan; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 218 968.9 30.09.2016 DE
Titel (DE) LEISTUNGSMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEISTUNGSMODULS
(EN) POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING A POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE DE PUISSANCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Leistungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls Das Leistungsmodul weist einen Kühlkörper und daran mittels additiver Fertigung angeordnete elektrische Isolations- und/oder elektrische Leiterstrukturen auf. Beim Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistungsmoduls wird zumindest eine Leiterbahnstruktur additiv gefertigt und mindestens eine an der Leiterbahnstruktur angeordnete Isolierung wird additiv gefertigt.
(EN)The invention relates to a power module and a method for producing a power module. The power module comprises a cooling body and electrical insulation and/or electrical conductor structures which are arranged thereon by means of additive manufacturing. In the method for producing a power module of said type, at least one conductor track structure is additively manufactured and at least one insulation arranged on the conductor track structure is additively manufactured.
(FR)L’invention concerne un module de puissance et un procédé de fabrication d’un module de puissance. Le module de puissance présente un corps dissipateur thermique, sur lequel sont disposées des structures isolantes et/ou électroconductrices réalisées par impression 3D. Lors du procédé de fabrication d’un tel module de puissance, au moins une structure d’interconnexion est réalisée par impression 3D et au moins une isolation disposée sur la structure d’interconnexion est réalisée par impression 3D.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)