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1. (WO2018059873) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, INSBESONDERE FÜR EIN GETRIEBESTEUERMODUL
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Veröff.-Nr.: WO/2018/059873 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/072020
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 01.09.2017
IPC:
H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5
Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH[DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder: ZWEIGLE, Peter; DE
DERINGER, Helmut; DE
HOFFMANN, Jens; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 219 116.030.09.2016DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND ELECTRONIC ASSEMBLY, IN PARTICULAR FOR A TRANSMISSION CONTROL MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER POUR UN MODULE DE COMMANDE DE BOÎTE DE VITESSES
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE UND ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, INSBESONDERE FÜR EIN GETRIEBESTEUERMODUL
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for producing an electronic assembly (5), in particular for a transmission control module, having the following steps: providing a printed circuit board (10) with a first face (12) and a second face (14) facing away from the first face (12) and with at least one first electronic component (70) arranged on the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging the printed circuit board (10) such that the second face (14) lies at least partly on a reference surface (40); applying a sealing material (50) which is substantially not flowable prior to being cured onto the first face (12), said sealing material (50) being applied such that the sealing material (50) surrounds a sub-region (20) of the first face (12) of the printed circuit board (10); arranging a second component (80) at least partly on the reference surface (40) such that the second component (80) is at least partly pressed into the sealing material (50); electrically connecting the second component (80) to the printed circuit board (10) by means of an electric connection line (85); applying a covering material (60), in particular a covering material (60) which is flowable prior to being cured, onto the printed circuit board (10) first face (12) sub-region (20) surrounded by the sealing material (50) and onto the first component (70); curing the sealing material (50); and curing the covering material (60).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d’un composant électronique (5), en particulier pour un module de commande d’une boîte de vitesses. Ledit procédé comprend les étapes suivantes : la préparation d’une carte de circuit imprimé (10) ayant une première face (12) et une seconde face (14) opposée à la première face (12), et au moins un premier composant électronique (70) disposé sur la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) ; le placement de la carte de circuit imprimé (10) avec la seconde face (14) au moins en partie sur une surface de référence (40) ; l’application d’un matériau d’étanchéité (50), sensiblement non coulant avant un durcissement (50), sur la première face (12), le matériau d’étanchéité (50) étant appliqué de manière qu’il entoure une zone partielle (20) de la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) ; le placement d’un second composant (80) au moins en partie sur la surface de référence (40) de manière que le second composant (80) est en partie enfoncé dans le matériau d’étanchéité (50) ; la liaison électrique du second composant (80) à la carte de circuit imprimé (10) au moyen d’une ligne de liaison électrique (85) ; l’application d’un matériau de revêtement (60), en particulier d’un matériau de revêtement (60) coulant avant un durcissement, sur la zone partielle (20), entourée par le matériau d’étanchéité (50), de la première face (12) de la carte de circuit imprimé (10) et sur le premier composant (70) ; le durcissement du matériau d’étanchéité (50) ; et le durcissement du matériau de revêtement (60).
(DE) Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (5), insbesondere für ein Getriebesteuermodul, aufgezeigt, folgende Schritte umfassend: Bereitstellen einer Leiterplatte (10) mit einer ersten Seite (12) und einer von der ersten Seite (12) abgewandten zweite Seite (14) und mit wenigstens einem ersten auf der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) angeordneten elektronischen Bauelement (70); Anordnen der Leiterplatte (10) mit der zweiten Seite (14) zumindest teilweise auf einer Referenzoberfläche (40); Aufbringen eines vor einem Aushärten im Wesentlichen nicht-fließfähigen Abdichtungsmaterials (50) auf die erste Seite (12), wobei das Abdichtungsmaterial (50) derart aufgebracht wird, dass das Abdichtungsmaterial (50) einen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) umgibt; Anordnen eines zweiten Bauelements (80) zumindest teilweise auf der Referenzoberfläche (40) derart, dass das zweite Bauelement (80) teilweise in das Abdichtungsmaterial (50) eingedrückt wird; Elektrisches Verbinden des zweiten Bauelements (80) mit der Leiterplatte (10) mittels einer elektrischen Verbindungsleitung (85); Aufbringen eines Bedeckungsmaterials (60), insbesondere eines vor einem Aushärten fließfähigen Bedeckungsmaterials (60), auf den von dem Abdichtungsmaterial (50) umgebenen Teilbereich (20) der ersten Seite (12) der Leiterplatte (10) und auf das erste Bauelement (70); Aushärten des Abdichtungsmaterials (50); und Aushärten des Bedeckungsmaterials (60).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)