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1. (WO2018046165) LEISTUNGSMODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/046165    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/067094
Veröffentlichungsdatum: 15.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.07.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Erfinder: LEIPENAT, Michael; (DE).
NÖTH, Christoph; (DE).
SCHMIDT, Ralf; (DE).
WERNER, Ronny; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 217 007.4 07.09.2016 DE
Titel (DE) LEISTUNGSMODUL
(EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul mit einem ober- und unterseitig zu kontaktierenden Halbleiterbauelement (1). Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Halbleiterbauelement (1) oberseitig durch eine Leadframe-Matrix (7) mittels Anpressdruck elektrisch zu kontaktieren ist.
(EN)The invention relates to a power module comprising a semiconductor component (1) that is to be contacted on the top side and the underside. The invention is characterized in that the semiconductor component (1) is to be electrically contacted on the top side by a leadframe matrix (7) by means of contact pressure.
(FR)L'invention concerne un module de puissance comprenant un composant semi-conducteur (1) destiné à être mis en contact électrique sur ses faces supérieure et inférieure. L'invention est caractérisée en ce que le composant semi-conducteur (1) est mis en contact électrique sur sa face supérieure par l’intermédiaire d'une matrice formant « lead frame » (7) par application d'une pression de serrage.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)