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1. (WO2018046165) LEISTUNGSMODUL
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Veröff.-Nr.: WO/2018/046165 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/067094
Veröffentlichungsdatum: 15.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.07.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
495
Leiterrahmen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
LEIPENAT, Michael; DE
NÖTH, Christoph; DE
SCHMIDT, Ralf; DE
WERNER, Ronny; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 217 007.407.09.2016DE
Titel (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(DE) LEISTUNGSMODUL
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a power module comprising a semiconductor component (1) that is to be contacted on the top side and the underside. The invention is characterized in that the semiconductor component (1) is to be electrically contacted on the top side by a leadframe matrix (7) by means of contact pressure.
(FR) L'invention concerne un module de puissance comprenant un composant semi-conducteur (1) destiné à être mis en contact électrique sur ses faces supérieure et inférieure. L'invention est caractérisée en ce que le composant semi-conducteur (1) est mis en contact électrique sur sa face supérieure par l’intermédiaire d'une matrice formant « lead frame » (7) par application d'une pression de serrage.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul mit einem ober- und unterseitig zu kontaktierenden Halbleiterbauelement (1). Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass das Halbleiterbauelement (1) oberseitig durch eine Leadframe-Matrix (7) mittels Anpressdruck elektrisch zu kontaktieren ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)