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1. (WO2018044006) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/044006 Internationale Anmeldenummer PCT/KR2017/009350
Veröffentlichungsdatum: 08.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 28.08.2017
IPC:
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/02 (2006.01) ,H01L 35/16 (2006.01) ,H01L 35/18 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
28
nur mit Peltier- oder Seebeckeffekt arbeitend
32
gekennzeichnet durch den Aufbau oder die Gestaltung der Zelle oder des Thermoelements, die das Bauelement bilden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
12
Auswahl des Materials für die Schenkel an der Kontaktstelle
14
unter Verwendung von anorganischen Materialien
16
mit Tellur oder Selen oder Schwefel
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
35
Thermoelektrische Bauelemente mit einer Kontaktstelle zwischen ungleichen Materialien, d.h. den Seebeck- oder Peltiereffekt ausnützende Bauelemente mit oder ohne Ausnützung weiterer thermoelektrischer oder thermomagnetischer Effekte; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
12
Auswahl des Materials für die Schenkel an der Kontaktstelle
14
unter Verwendung von anorganischen Materialien
18
mit Arsen oder Antimon oder Bismut
Anmelder:
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro Jung-gu Seoul 04637, KR
Erfinder:
유영삼 YOO, Young Sam; KR
김우철 KIM, Woo Chul; KR
이형의 LEE, Hyung Eui; KR
김종현 KIM, Jong Hyun; KR
박환주 PARK, Hwan Joo; KR
엄유민 EOM, Yoo Min; KR
황준필 HWANG, Jun Phil; KR
Vertreter:
특허법인 다나 DANA PATENT LAW FIRM; 서울시 강남구 역삼로3길 11 광성빌딩 신관4~6층 4~6th Floor, New Wing, Gwangsung Bldg. 11, Yeoksam-ro 3-gil Gangnam-gu Seoul 06242, KR
Prioritätsdaten:
10-2016-011349102.09.2016KR
Titel (EN) THERMOELECTRIC DEVICE AND THERMOELECTRIC MODULE
(FR) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(KO) 열전 소자 및 열전 모듈
Zusammenfassung:
(EN) A thermoelectric device is disclosed. The thermoelectric device comprises: a body part comprising a hollow in which a semiconductor device is disposed; a plurality of connecting parts protruding on the lateral sides of the body part and comprising connecting holes; and a plurality of electrode parts connected to the semiconductor device and extending to the connecting holes of the connecting parts.
(FR) L'invention porte sur un dispositif thermoélectrique. Le dispositif thermoélectrique comprend : une partie de corps comprenant un creux dans lequel est disposé un dispositif semi-conducteur; une pluralité de parties de liaison faisant saillie sur les côtés latéraux de la partie de corps et comprenant des trous de connexion; et une pluralité de parties d'électrode connectées au dispositif à semi-conducteur et s'étendant jusqu'aux trous de connexion des parties de connexion.
(KO) 열전 소자가 개시된다. 상기 열전 소자는 반도체 소자가 배치되는 중공을 포함하는 몸체부; 상기 몸체부의 측면에 돌출 배치되고 연결홀을 포함하는 복수의 연결부; 및 상기 반도체 소자와 연결되고 상기 연결부의 연결홀로 연장 배치된 복수의 전극부를 포함한다.
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Veröffentlichungssprache: Koreanisch (KO)
Anmeldesprache: Koreanisch (KO)