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1. (WO2018043504) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING COMPOSITION SET
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Veröff.-Nr.: WO/2018/043504 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/031008
Veröffentlichungsdatum: 08.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 29.08.2017
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Verwendung von Materialien, soweit nicht anderweitig vorgesehen
3
Materialien, soweit nicht anderweitig vorgesehen
14
Gleitschutzmittel; Schleifmittel
B Arbeitsverfahren; Transportieren
24
Schleifen; Polieren
B
Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren; Ab- oder Herrichten der Arbeitsflächen von Schleifwerkzeugen; Zuführen von Schleif-, Polier- oder Läppmitteln
37
Maschinen oder Einrichtungen zum Läppen; Zubehör hierfür
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
Anmelder:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
東亞合成株式会社 TOAGOSEI CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都港区西新橋1丁目14番1号 1-14-1, Nishi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058419, JP
Erfinder:
土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP
丹所 久典 TANSHO, Hisanori; JP
市坪 大輝 ICHITSUBO, Taiki; JP
浅田 真希 ASADA, Maki; JP
Vertreter:
安部 誠 ABE, Makoto; JP
Prioritätsdaten:
2016-17018431.08.2016JP
Titel (EN) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING COMPOSITION SET
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE ET ENSEMBLE DE COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物および研磨用組成物セット
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a polishing composition which is effective for reducing surface defects. A polishing composition according to the present invention contains abrasive grains, a water-soluble polymer and a basic compound. The water-soluble polymer contains a polymer A that satisfies both of the conditions (1) and (2) described below. (1) Each molecule contains a vinyl alcohol unit and a non-vinyl alcohol unit. (2) The adsorption parameter as calculated by [(C1 - C2)/C1] × 100 is 5 or more. In the formula, C1 represents the total amount of organic carbon contained in test liquid L1 that contains 0.017% by weight of the polymer A and 0.009% by weight of ammonia; and C2 represents the total amount of organic carbon contained in a supernatant which is obtained by subjecting a test liquid L2 that contains 0.46% by weight of a colloidal silica having a BET diameter of 35 nm, 0.017% by weight of the polymer A and 0.009% by weight of ammonia to centrifugal separation, thereby having the abrasive grains settle out.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui est efficace pour réduire les défauts de surface. Une composition de polissage selon la présente invention contient des grains abrasifs, un polymère soluble dans l'eau et un composé basique. Le polymère soluble dans l'eau contient un polymère A qui satisfait à la fois à la condition (1) et à la condition (2) décrites ci-dessous. (1) Chaque molécule contient un motif d'alcool vinylique et un motif d'alcool non vinylique. (2) Le paramètre d'adsorption tel que calculé par [(C1-C2)/C1] × 100 est supérieur ou égal à 5. Dans la formule, C1 représente la quantité totale de carbone organique contenue dans un liquide de test L1 qui contient 0,017 % en poids du polymère A et 0,009 % en poids d'ammoniac ; et C2 représente la quantité totale de carbone organique contenue dans un surnageant qui est obtenu par le fait de soumettre un liquide de test L2, qui contient 0,46 % en poids d'une silice colloïdale présentant un diamètre BET de 35 nm, 0,017 % en poids du polymère A et 0,009 % en poids d'ammoniac, à une séparation centrifuge, ce qui permet d'éliminer les grains abrasifs.
(JA) 表面欠陥の低減に有効な研磨用組成物を提供する。本発明により提供される研磨用組成物は、砥粒、水溶性高分子および塩基性化合物を含む。上記水溶性高分子は、下記条件(1),(2)の両方を満たすポリマーAを含む。 (1)一分子中にビニルアルコール単位および非ビニルアルコール単位を含む。 (2)[(C1-C2)/C1]×100により算出される吸着パラメータが5以上である。ここで、C1は、上記ポリマーAを0.017重量%、アンモニアを0.009重量%含む試験液L1に含まれる有機炭素の総量である。上記C2は、BET径35nmのコロイダルシリカを0.46重量%、上記ポリマーAを0.017重量%、アンモニアを0.009重量%含む試験液L2を遠心分離して上記砥粒を沈降させた上澄み液に含まれる有機炭素の総量である。
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)