Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018043250) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/043250 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/030144
Veröffentlichungsdatum: 08.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 23.08.2017
IPC:
G03F 7/037 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
027
Nicht-makromolekulare fotopolymerisierbare Verbindungen mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, z.B. Ethylenverbindungen
032
mit Bindemitteln
037
mit Polyamiden oder Polyimiden als Bindemittel
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
69
Makromolekulare Verbindungen, die durch Reaktionen erhalten werden, die eine Carbonsäureamidbindung in der Hauptkette des Makromoleküls bilden
02
Polyamide aus Aminocarbonsäuren oder aus Polyaminen und Polycarbonsäuren
26
aus Polyaminen und Polycarbonsäuren
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
04
Chromate
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
027
Nicht-makromolekulare fotopolymerisierbare Verbindungen mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, z.B. Ethylenverbindungen
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004
Lichtempfindliche Materialien
075
Siliciumhaltige Verbindungen
G Physik
03
Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
F
Fotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7
Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken [Resists]; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
20
Belichten; Vorrichtungen dafür
Anmelder:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Erfinder:
早坂 惇 HAYASAKA Makoto; JP
木内 洋平 KIUCHI Yohei; JP
奥田 良治 OKUDA Ryoji; JP
Vertreter:
清流国際特許業務法人 SEIRYU PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都中央区築地1丁目4番5号 第37興和ビル 37 Kowa Building, 4-5, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045, JP
昼間 孝良 HIRUMA, Takayoshi; JP
境澤 正夫 SAKAIZAWA, Masao; JP
Prioritätsdaten:
2016-16670129.08.2016JP
2016-16670229.08.2016JP
Titel (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, ORGANIC EL DISPLAY DEVICE, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, DISPOSITIF D'AFFICHAGE EL ORGANIQUE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜、有機EL表示装置、半導体電子部品、半導体装置
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a photosensitive resin composition which forms a cured film that exhibits excellent adhesion to a metal material, especially to copper even during heat treatments at low temperatures, while having a high degree of elongation. This photosensitive resin composition is characterized by containing (A) an alkali-soluble resin having a structural unit represented by general formula (1) and (B) a photo-crosslinking agent. (In general formula (1), each of X1 and X2 represents an organic group having a valence of 2-10; Y1 represents an organic group having a valence of 2-4; Y2 represents a divalent organic group having an aliphatic structure with 2 or more carbon atoms; each of R1 and R2 represents a hydrogen atom or an organic group having 1-20 carbon atoms; each of p, q, r, s and t represents an integer satisfying 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 and 0 ≤ t ≤ 4; each of n1 and n2 represents an integer satisfying 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 and 0.05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1; and the repeating units may be arranged in blocks or randomly.)
(FR) L'invention se rapporte à une composition de résine photosensible qui forme un film durci présentant une excellente adhérence à un matériau métallique, en particulier au cuivre même pendant des traitements thermiques à basses températures, tout en ayant un degré d'allongement élevé. Cette composition de résine photosensible est caractérisée en ce qu'elle contient (A) une résine soluble dans les alcalis ayant une unité structurale représentée par la formule générale (1), et (B) un agent de photoréticulation. (Dans la formule générale (1), chacun de X1 et X2 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 10 ; Y1 représente un groupe organique ayant une valence de 2 à 4 ; Y2 représente un groupe organique divalent ayant une structure aliphatique avec 2 atomes de carbone ou plus ; chacun de R1 et R2 représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique ayant 1 à 20 atomes de carbone ; chacun de p, q, r, s et t représente un nombre entier conforme à 0 ≤ p ≤ 4, 0 ≤ q ≤ 4, 0 ≤ r ≤ 2, 0 ≤ s ≤ 4 et 0 ≤ t ≤ 4 ; chacun de n1 et n2 représente un nombre entier conforme à 1 ≤ n1 ≤ 500, 1 ≤ n2 ≤ 500 et 0,05 ≤ n1/(n1 + n2) < 1 ; et les unités structurales peuvent être agencées en blocs ou de manière aléatoire.)
(JA) 低温での加熱処理においても金属材料、とりわけ銅との密着性に優れ、かつ高伸度な硬化膜となる感光性樹脂組成物を提供する。(A)一般式(1)で表される構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)光架橋剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (一般式(1)中、XおよびXは、2~10価の有機基を示し、Yは2~4価の有機基を示し、Yは、炭素数が2以上の脂肪族構造を有する2価の有機基を示し、RおよびRは、水素または炭素数1~20の有機基を示す。p、q、r、s、tは、0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r≦2、0≦s≦4、0≦t≦4の範囲内の整数を表す。n1およびn2は、1≦n1≦500、1≦n2≦500、0.05≦n1/(n1+n2)<1の範囲内を満たす整数であって、各繰り返し単位の配列は、ブロック的でもランダム的でもよい。)
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)