Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018042918) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/042918 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/026056
Veröffentlichungsdatum: 08.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 19.07.2017
IPC:
H05K 3/24 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
24
Verstärken des leitenden Musters
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
09
Auswahl von Stoffen für das metallische Muster
Anmelder:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
Erfinder:
鈴木 敏夫 SUZUKI Toshio; JP
金山 雅巳 KANAYAMA Masami; JP
服部 晃佳 HATTORI Akiyoshi; JP
鬼頭 正典 KITO Masanori; JP
Vertreter:
青木 昇 AOKI Noboru; JP
中島 浩貴 NAKAJIMA Hiroki; JP
Prioritätsdaten:
2016-16958731.08.2016JP
Titel (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided are a wiring board having a conductor portion on which mounting is suitably possible and a method for manufacturing the wiring board. Since an initial Cu plated layer 19 is formed by plating so as to cover the surface of a metallized layer 7 and then the initial Cu plated layer 19 is heated to be softened or melted, copper in the softened or melted initial Cu plated layer 19 penetrates into open pore portions 9 of the metallized layer 7. In addition, during the heating, components of the metallized layer 7 and components of the initial Cu plated layer 19 are mutually thermally diffused. Accordingly, when solidified later (that is, when the initial Cu plated layer 19 becomes a lower Cu plated layer 13), the adhesiveness between the metallized layer 7 and the lower Cu plated layer 13 is improved due to, for example, an anchoring effect and a mutual thermal diffusion effect and therefore mountability is improved.
(FR) L'invention concerne un tableau de connexions ayant une partie conductrice sur laquelle un montage est possible de manière appropriée et un procédé de fabrication du tableau de connexions. Étant donné qu'une couche plaquée de Cu initiale 19 est formée par placage de manière à recouvrir la surface d'une couche métallisée 7, puis la couche plaquée de Cu initiale 19 est chauffée pour être ramollie ou fondue, du cuivre dans la couche plaquée de Cu initiale 19 ramollie ou fondue pénètre dans des parties de pores ouverts 9 de la couche métallisée 7. De plus, pendant le chauffage, des composants de la couche métallisée 7 et des composants de la couche plaquée de Cu initiale 19 sont mutuellement diffusés thermiquement. Par conséquent, lorsqu'il est solidifié ultérieurement (c'est-à-dire lorsque la couche plaquée de Cu initiale 19 devient une couche plaquée de Cu inférieure 13), l'adhésivité entre la couche métallisée 7 et la couche plaquée de Cu inférieure 13 est améliorée en raison, par exemple, d'un effet d'ancrage et d'un effet de diffusion thermique mutuelle et, par conséquent, l'aptitude au montage est améliorée.
(JA) 導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)