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1. (WO2018038098) MEMORY DEVICE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/038098 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/029923
Veröffentlichungsdatum: 01.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 22.08.2017
IPC:
H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 27/10 (2006.01) ,H01L 27/11521 (2017.01) ,H01L 29/788 (2006.01) ,H01L 29/792 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
334
Mehrstufenprozess zur Herstellung von unipolaren Bauelementen
335
Feldeffekt-Transistoren
336
mit einem isolierten Gate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
02
mit Halbleiterschaltungselementen, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; mit integrierten passiven Schaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht
04
wobei das Substrat aus einem Halbleiterkörper besteht
10
mit einer Mehrzahl einzelner Schaltungselemente in sich wiederholender Konfiguration
[IPC code unknown for ERROR IPC Code incorrect: invalid subgroup (0=>999999)!]
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
68
steuerbar allein durch den einer Elektrode, die nicht den gleichzurichtenden, zu verstärkenden oder zu schaltenden Strom führt, zugeführten elektrischen Strom oder durch das an eine solche Elektrode angelegte elektrische Potenzial
76
Unipolar-Bauelemente
772
Feldeffekt-Transistoren
78
mit Feldeffekt, der durch ein isoliertes Gate hervorgerufen ist
788
mit schwebendem Gate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
29
Halbleiterbauelemente, besonders ausgebildet zum Gleichrichten, Verstärken, Schalten oder zur Schwingungserzeugung mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht; Kondensatoren oder Widerstände mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang mit Verarmungs- oder Anreicherungsschicht; Einzelheiten von Halbleiterkörpern oder von Elektroden auf diesen Halbleiterkörpern
66
Typen von Halbleiterbauelementen
68
steuerbar allein durch den einer Elektrode, die nicht den gleichzurichtenden, zu verstärkenden oder zu schaltenden Strom führt, zugeführten elektrischen Strom oder durch das an eine solche Elektrode angelegte elektrische Potenzial
76
Unipolar-Bauelemente
772
Feldeffekt-Transistoren
78
mit Feldeffekt, der durch ein isoliertes Gate hervorgerufen ist
792
mit Ladungseinfang im Gate- Isolator, z.B. MNOS-Speichertransistor
Anmelder:
国立研究開発法人科学技術振興機構 JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY [JP/JP]; 埼玉県川口市本町四丁目1番8号 4-1-8, Honcho, Kawaguchi-shi, Saitama 3320012, JP
Erfinder:
中嶋 敦 NAKAJIMA Atsushi; JP
舘田 英加 TACHIDA Eika; JP
渡辺 義夫 WATANABE Yoshio; JP
平田 直之 HIRATA Naoyuki; JP
根岸 雄一 NEGISHI Yuichi; JP
佐藤 実奈子 SATO Minako; JP
角山 寛規 TSUNOYAMA Hironori; JP
横山 高穂 YOKOYAMA Takaho; JP
Vertreter:
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
鈴木 三義 SUZUKI Mitsuyoshi; JP
大槻 真紀子 OTSUKI Makiko; JP
Prioritätsdaten:
2016-16204822.08.2016JP
Titel (EN) MEMORY DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MÉMOIRE
(JA) メモリデバイス
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a memory device comprising, in this order: a semiconductor section (1); a first insulation layer (2); a charge retention layer (3); a second insulation layer (4); and an electrode (5). The charge retention layer mainly includes a nanocluster (30) of a predetermined number of atoms.
(FR) L'invention concerne un dispositif de mémoire comprenant, dans cet ordre : une section semi-conductrice (1); une première couche d'isolation (2); une couche de rétention de charge (3); une seconde couche d'isolation (4); et une électrode (5). La couche de rétention de charge comprend principalement un nanoagrégat (30) d'un nombre prédéterminé d'atomes.
(JA) 半導体部(1)と,第1絶縁層(2)と,電荷保持層(3)と,第2絶縁層(4)と,電極(5)とを順に備え,前記電荷保持層は,所定の原子数のナノクラスター(30)を主として含むメモリデバイスを提供する。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)