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1. (WO2018037047) LEISTUNGSMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND LEISTUNGSELEKTRONIKSCHALTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/037047    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/071239
Veröffentlichungsdatum: 01.03.2018 Internationales Anmeldedatum: 23.08.2017
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Erfinder: WEIDNER, Karl; (DE).
KIEFL, Stefan; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 215 982.8 25.08.2016 DE
Titel (DE) LEISTUNGSMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND LEISTUNGSELEKTRONIKSCHALTUNG
(EN) POWER MODULE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POWER ELECTRONICS CIRCUIT
(FR) MODULE DE PUISSANCE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET CIRCUIT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Das Leistungsmodul ist mit mindestens einer Anordnung mindestens eines oder mehrerer Leistungsbauteile sowie mit einer ersten und einer zweiten Metalllage ausgebildet, wobei die Anordnung an einer ersten Seite mittels der ersten Metalllage elektrisch kontaktiert ist und an einer zweiten, der ersten abgewandten Seite, mittels der zweiten Metalllage elektrisch kontaktiert ist, wobei erste und zweite Metalllage je an jeweils einem Kühlkörper flächig thermisch angebunden sind.
(EN)The invention relates to a power module which is provided with at least one assembly of at least one or a plurality of power components as well as a first and a second metal layer, wherein the assembly is electrically contacted on a first side by means of the first metal layer and the assembly is electrically contacted on a second side facing away from the first side by means of the second metal layer, wherein first and second metal layers are in each case thermally connected in a planar manner to a cooling body.
(FR)Le module de puissance comprend au moins un ensemble constitué d'au moins un élément de puissance, ainsi qu’une première et une deuxième couche métallique, l’ensemble étant mit en contact électrique sur une première face par l’intermédiaire de la première couche métallique et étant mis en contact électrique sur une deuxième face, opposée à la première face, par l’intermédiaire de la deuxième couche métallique, la première et la deuxième couche métallique étant respectivement liées sur respectivement un corps de refroidissement par voie thermique à plat.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)