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1. (WO2018037047) LEISTUNGSMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND LEISTUNGSELEKTRONIKSCHALTUNG

Pub. No.:    WO/2018/037047    International Application No.:    PCT/EP2017/071239
Publication Date: Fri Mar 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/373
H01L 23/473
H01L 25/07
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: WEIDNER, Karl
KIEFL, Stefan
Title: LEISTUNGSMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND LEISTUNGSELEKTRONIKSCHALTUNG
Abstract:
Das Leistungsmodul ist mit mindestens einer Anordnung mindestens eines oder mehrerer Leistungsbauteile sowie mit einer ersten und einer zweiten Metalllage ausgebildet, wobei die Anordnung an einer ersten Seite mittels der ersten Metalllage elektrisch kontaktiert ist und an einer zweiten, der ersten abgewandten Seite, mittels der zweiten Metalllage elektrisch kontaktiert ist, wobei erste und zweite Metalllage je an jeweils einem Kühlkörper flächig thermisch angebunden sind.