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1. (WO2018033975) PLATE-SHAPED SOLDER MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2018/033975 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/074018
Veröffentlichungsdatum: 22.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 17.08.2016
IPC:
B23K 35/40 (2006.01) ,B23K 35/14 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
35
Schweißstäbe, Elektroden, Werkstoffe oder Mittel zum Löten, Schweißen oder Schneiden
40
Herstellen von Drähten oder Stäben zum Löten oder Schweißen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
35
Schweißstäbe, Elektroden, Werkstoffe oder Mittel zum Löten, Schweißen oder Schneiden
02
Mechanische Einzelheiten, z.B. ihre Form
12
zu anderer Verwendung bestimmt [nicht als Elektroden]
14
zum Löten
Anmelder:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Erfinder:
魚住 守治 UOZUMI, Shuji; JP
作谷 和彦 SAKUTANI, Kazuhiko; JP
Vertreter:
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
Prioritätsdaten:
Titel (EN) PLATE-SHAPED SOLDER MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE BRASURE EN FORME DE PLAQUE ET DISPOSITIF DE FABRICATION
(JA) 板状はんだの製造方法および製造装置
Zusammenfassung:
(EN) A plate-shaped solder manufacturing method according to the present application is provided with: a grouping step of grouping a plurality of thread solders together; and a pressure bonding step of pressure bonding the grouped plurality of thread solders to one another to form plate-shaped solder. A plate-shaped solder manufacturing device according to the present application is provided with: a grouping unit for grouping a plurality of thread solders together; and a pressure bonding unit for pressure bonding the plurality of thread solders to one another in the grouping unit to form plate-shaped solder.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une brasure en forme de plaque, comprenant : une étape de regroupement consistant à regrouper ensemble une pluralité de brasures en fil ; et une étape de liaison par pression consistant à lier par pression la pluralité regroupée de brasures en fil les unes aux autres afin de former une brasure en forme de plaque. La présente invention concerne en outre un dispositif de fabrication de brasure en forme de plaque, comprenant : une unité de regroupement destinée à regrouper ensemble une pluralité de brasure en fil ; et une unité de liaison par pression destinée à lier par pression la pluralité de brasure en fil les unes aux autres dans l'unité de regroupement afin former une brasure en forme de plaque.
(JA) 本願の発明に係る板状はんだの製造方法は、複数の糸はんだを集約する集約工程と、集約された該複数の糸はんだを互いに圧着させ、板状はんだを形成する圧着工程と、を備える。本願の発明に係る板状はんだの製造装置は、複数の糸はんだを集約する集約部と、該集約部において該複数の糸はんだを互いに圧着させ、板状はんだを形成するための圧着部と、を備える。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)