WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018033645) VERFAHREN ZUR VERBINDUNG WENIGSTENS ZWEIER BAUTEILLAGEN MIT PLASMASTRAHL-VORBOREN DER DECKLAGE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/033645 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/071013
Veröffentlichungsdatum: 22.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 21.08.2017
IPC:
B23K 20/12 (2006.01) ,B21K 25/00 (2006.01) ,B21J 15/02 (2006.01) ,B23K 20/22 (2006.01) ,B23K 20/24 (2006.01) ,B23K 35/02 (2006.01) ,B23K 101/18 (2006.01)
Anmelder: EJOT GMBH & CO. KG[DE/DE]; Astenbergstraße 21 57319 Bad Berleburg, DE
Erfinder: REIS, Christian; DE
MESCHUT, Gerson; DE
Vertreter: PUSCHMANN BORCHERT BARDEHLE PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFT MBB; Bajuwarenring 21 82041 Oberhaching, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 115 463.619.08.2016DE
Titel (EN) METHOD FOR CONNECTING AT LEAST TWO COMPONENT LAYERS, WITH PLASMA JET PRE-BORES IN THE COVER LAYER
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'AU MOINS DEUX COUCHES D'UN COMPOSANT COMPRENANT UNE ÉTAPE DE PERÇAGE D'UN AVANT-TROU DANS LA COUCHE SUPÉRIEURE AU MOYEN D'UN JET DE PLASMA
(DE) VERFAHREN ZUR VERBINDUNG WENIGSTENS ZWEIER BAUTEILLAGEN MIT PLASMASTRAHL-VORBOREN DER DECKLAGE
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a method for connecting at least two component layers (12, 14) by means of a connection element, said connection comprising at least one cover layer (12) and at least one base layer (14), wherein a pre-bore in the form of a through-hole is introduced into the at least one cover layer (12), and the at least one base layer (14) is not pre-bored in the region of said pre-bore, a connection element with a shoulder being connected to the base layer (14) through the pre-bore in the cover layer (12), and said connection element (34) holding the cover layer (12) by means of its shoulder. The pre-bore is made only in the at least one cover layer (12), which is held so as to be at least temporarily secured over the base layer (14), and, once the pre-bore has been made in the cover layer (12), the connection element is guided through the cover layer (12) and connected to the non-pre-bored base layer (14), said pre-bore being formed by a plasma jet (20).
(FR) L'invention concerne un procédé d'assemblage d'au moins deux couches (12, 14) d'un composant par un élément d'assemblage, l'assemblage comprenant au moins une couche supérieure (12) et au moins une couche de base (14). Un avant-trou (30) est pratiqué dans la ou les couches supérieures (12) sous la forme d'un trou traversant, et la ou les couches de base (14) ne sont pas prépercées dans la zone de l'avant-trou, un élément d'assemblage présentant un épaulement est assemblé à la couche de base (14) en passant par l'avant-trou de la couche supérieure (12), et l'élément d'assemblage (34) maintient la couche supérieure (12) par son épaulement. L'invention est caractérisée en ce qu'un avant-trou n'est pratiqué que dans la ou les couches supérieures (12) qui sont au moins temporairement maintenues fixées sur la couche de base (14), l'élément d'assemblage, après la production de l'avant-trou dans la couche supérieure (12), étant guidé à travers la couche supérieure (12) et assemblé à la couche de base (14) non prépercée, l'avant-trou étant formé par un jet de plasma (20).
(DE) Diese Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Verbindung wenigstens zweier Bauteillagen (12, 14) über ein Verbindungselement, wobei die Verbindung wenigstens eine Decklage (12) und wenigstens eine Basislage (14) umfasst, wobei ein Vorloch in Form eines Durchgangslochs in die wenigstens eine Decklage (12) eingebracht wird und die wenigstens eine Basislage (14) im Bereich des Vorlochs nicht vorgelocht wird, wobei ein eine Schulter aufweisendes Verbindungselement durch das Vorloch in der Decklage (12) mit der Basislage (14) verbunden wird, wobei das Verbindungselement (34) die Decklage (12) mit seiner Schulter hält. Das Vorloch wird nur in die wenigstens eine Decklage (12) eingebracht, die über der Basislage (14) wenigstens temporär fixiert gehalten ist, wobei, nachfolgend zur Herstellung des Vorlochs in der Decklage (12), das Verbindungselement durch die Decklage (12) geführt wird und mit der nicht vorgelochten Basislage (14) verbunden wird, wobei das Vorloch durch einen Plasmastrahl (20) geformt wird.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)