WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018028801) VERFAHREN UND PROBENHALTER ZUM GESTEUERTEN BONDEN VON SUBSTRATEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/028801    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2016/069307
Veröffentlichungsdatum: 15.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 12.08.2016
IPC:
H01L 21/18 (2006.01), H01L 21/20 (2006.01)
Anmelder: EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; 1, DI Erich Thallner Straße 4782 Florian am Inn (AT)
Erfinder: ZINNER, Dominik; (AT).
WAGENLEITNER, Thomas; (AT).
SÜSS, Jürgen Markus; (AT).
MALLINGER, Jürgen; (AT).
PLACH, Dr. Thomas; (AT)
Vertreter: SCHNEIDER, Sascha; (DE).
SCHWEIGER, Johannes; (DE).
BECKER, Dr. Thomas U.; (DE).
MÜLLER, Dr. Karl-Ernst; (DE).
BERKENBRINK, Kai; (DE).
FEUCKER, Max; (DE)
Prioritätsdaten:
Titel (DE) VERFAHREN UND PROBENHALTER ZUM GESTEUERTEN BONDEN VON SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND SAMPLE HOLDER FOR THE CONTROLLED BONDING OF SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ ET PORTE-ÉCHANTILLON POUR LIER DES SUBSTRATS DE FAÇON COMMANDÉE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bonden eines ersten Substrats (4o) mit einem zweiten Substrat (4u) an einander zugewandten Kontaktflächen (4k) der Substrate (4o, 4u).
(EN)The present invention relates to a method and a device for bonding a first substrate (4o) with a second substrate (4u) on mutually facing contact surfaces (4k) of the substrates (4o, 4u).
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif de liaison d’un premier substrat (4o) à un deuxième substrat (4u) au niveau de surfaces de contact opposées (4k) des substrats (4o, 4u).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)