WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018024465) TESTSYSTEM ZUR ÜBERPRÜFUNG VON ELEKTRONISCHEN VERBINDUNGEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/024465    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/067814
Veröffentlichungsdatum: 08.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.07.2017
IPC:
G01R 31/28 (2006.01), G01R 31/04 (2006.01)
Anmelder: ENDRESS+HAUSER FLOWTEC AG [CH/CH]; Kägenstr. 7 4153 Reinach (CH)
Erfinder: BÖHLER, Thomas; (DE).
BRUDERMANN, Matthias; (CH).
WERLE, Christoph; (CH).
WUCHER, Markus; (DE).
KOLLMER, Daniel; (DE).
ADAM, Ludovic; (FR)
Vertreter: ANDRES, Angelika; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 114 146.1 01.08.2016 DE
Titel (DE) TESTSYSTEM ZUR ÜBERPRÜFUNG VON ELEKTRONISCHEN VERBINDUNGEN
(EN) TEST SYSTEM FOR TESTING ELECTRONIC CONNECTIONS
(FR) SYSTÈME DE TEST DESTINÉ À CONTRÔLER DES CONNEXIONS ÉLECTRIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Testsystemzur Überprüfung von elektronischen Verbindungen, insbesondere von Lötverbindungen, zwischenelektronischen Baugruppen einer zu überprüfenden Leiterplatte mit dieser Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet dass das Testsystem eine Temperaturmesseinrichtung zur Temperaturmessung und/oder zur Ermittlung von Wärmekennwerten von den elektrischen Verbindungen der Leiterplatte und/oder der elektronischen Baugruppenaufweist.
(EN)Disclosed is a test system for testing electronic connections, in particular soldered connections, between electronic subassemblies on a printed circuit board to be tested and said circuit board, characterized in that the test system includes a temperature measuring device for measuring temperatures and/or determining thermal characteristics of the electric connections on the circuit board and/or the electronic subassemblies.
(FR)Système de test destiné à contrôler des connexions électriques, notamment des connexion soudées, entre des modules électroniques d’une carte de circuit imprimé à contrôler, ledit système de test étant caractérisé en ce qu’il présente un dispositif de mesure de température servant à mesurer la température et/ou à déterminer des caractéristiques thermiques des connexions électriques de la carte de circuit imprimé et/ou des modules électroniques.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)