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1. (WO2018024421) LEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNGSANORDNUNG

Pub. No.:    WO/2018/024421    International Application No.:    PCT/EP2017/066484
Publication Date: Fri Feb 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Jul 04 01:59:59 CEST 2017
IPC: G01R 31/04
G01R 31/28
H05K 1/02
Applicants: ENDRESS+HAUSER FLOWTEC AG
Inventors: BÖHLER, Thomas
BRUDERMANN, Matthias
WERLE, Christoph
WUCHER, Markus
KOLLMER, Daniel
ADAM, Ludovic
Title: LEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNGSANORDNUNG
Abstract:
Eine Leiterplatte (6) mit einer Kontaktierungsanordnung (12) umfassend zumindest drei metallische Kontaktierungsbereiche (11), welche mit einer oder mehreren Datenleitungen der Leiterplatte verbunden sind und bei Kontakt mit einer Kommunikationsschnittstelle eines Testsystems einen Datenaustausch mit dem Datenspeicher (10) der zu überprüfenden Leiterplatte ermöglichen.