WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018019499) LEITERPLATTENANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/019499    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/065673
Veröffentlichungsdatum: 01.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 26.06.2017
IPC:
H05K 3/22 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Anmelder: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen (DE)
Erfinder: ROBIN, Hermann Josef; (DE).
MAIER, Thomas; (DE).
PREUSCHL, Thomas; (DE).
HEMPEN, Martin; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 213 694.1 26.07.2016 DE
Titel (DE) LEITERPLATTENANORDNUNG
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bereitgestellt wird eine Leiterplattenanordnung (1), umfassend zumindest eine mit Bauelementen (2) bestückte, gestapelte und/oder gefaltete Leiterplatte, wobei sich Leiterplattenbereiche (10, 11) der Leiterplatte (1) in einem Abstand und einem vorgegebenen Winkel zueinander gegenüber liegen und elektrisch miteinander an zumindest einem ihrer Randbereiche über jeweilige Verbindungsmittel (101, 102) verbunden sind, und wobei die Leiterplattenbereiche (10, 11), auf den Leiterplattenbereichen (10, 11) angeordnete Bauelemente (2) und die jeweiligen Verbindungsmittel (101, 102) mit einer Verkapselung (4) derart umgeben sind, dass sie vollständig in die Verkapselung (4) eingebettet sind.
(EN)The invention relates to a printed circuit board assembly (1) comprising at least one stacked and/or folded printed circuit board populated with components (2), wherein printed circuit board regions (10, 11) of the printed circuit board (1) are located at a distance from and at a predefined angle relative to each other and are connected electrically to each other in at least one of their edge regions via respective connecting means (101, 102), and wherein the printed circuit board regions (10, 11), components (2) arranged on the printed circuit board regions (10, 11) and the respective connecting means (101, 102) are surrounded with an encapsulation (4) in such a way that they are embedded completely in the encapsulation (4).
(FR)L'invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé (1) comprenant au moins une carte de circuit imprimée empilée et/ou pliée équipée de composants (2), des zones (10, 11) de la carte de circuit imprimé (1), situées en vis-à-vis à une certaine distance l’une de l’autre et formant un angle prédéfini l’une par rapport à l’autre, étant reliées ensemble électriquement par l’intermédiaire de moyens de connexion respectifs (101, 102) au niveau d'au moins une de leurs zones périphériques, et les zones (10, 11) de la carte de circuit imprimé, les composants (2) placés sur ces zones (10, 11) et les moyens de connexion respectifs (101, 102) étant entourés d’une matière d’encapsulation (4) de façon à être entièrement enrobés dans la matière d’encapsulation (4).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)