WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018019321) ALUMINIUM-KUPFER-KONNEKTOR AUFWEISEND EINE HETEROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER HETEROSTRUKTUR
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/019321 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2017/100472
Veröffentlichungsdatum: 01.02.2018 Internationales Anmeldedatum: 03.06.2017
IPC:
C25D 5/38 (2006.01) ,C25D 5/44 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,C25F 3/04 (2006.01) ,C25D 7/06 (2006.01)
Anmelder: CHRISTIAN-ALBRECHTS-UNIVERSITÄT ZU KIEL[DE/DE]; Christian-Albrechts-Platz 4 24118 Kiel, DE
Erfinder: GERNGROSS, Dr. Mark-Daniel; DE
BAYTEKIN-GERNGROSS, Melike; DE
CARSTENSEN, Dr. Jürgen; DE
ADELUNG, Prof. Dr. Rainer; DE
Vertreter: HANSEN UND HEESCHEN; Patentanwälte Eisenbahnstraße 5 21680 Stade, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 113 641.725.07.2016DE
Titel (EN) ALUMINIUM-COPPER CONNECTOR HAVING A HETEROSTRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING THE HETEROSTRUCTURE
(FR) CONNECTEUR EN ALUMINIUM-CUIVRE COMPRENANT UNE HÉTÉROSTRUCTURE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA HÉTÉROSTRUCTURE
(DE) ALUMINIUM-KUPFER-KONNEKTOR AUFWEISEND EINE HETEROSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER HETEROSTRUKTUR
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a heterostructure comprising at least one first surface containing only copper and at least one second surface, opposite the first surface, containing only aluminium or an aluminium alloy with solid solutions present in the alloy, wherein a. an anchoring layer is arranged between the first and second surfaces, wherein b. each slice plane running perpendicular to the anchoring layer has at least one aluminium or aluminium-alloy island surrounded by copper, and c. at most the aluminium alloy solid solutions which are present in the alloy occur in the anchoring layer. The invention also relates to an aluminium-copper connector and to a heterostructure production method.
(FR) L'invention concerne une hétérostructure comportant au moins une première surface, comprenant seulement du cuivre et au moins une deuxième surface, opposée à la première surface, comprenant seulement de l'aluminium ou un alliage d'aluminium aux cristaux mélangés présents dans l'alliage, a. une couche d'ancrage étant disposée entre les première et deuxième surfaces ; b. chaque surface d'intersection perpendiculaire à la couche d'ancrage comportant au moins un îlot d'aluminium ou d'alliage d'aluminium entouré de cuivre ; et c., tout au plus, les cristaux mélangés présents dans l'alliage d'aluminium se trouvant dans la couche d'ancrage. En outre, l'invention concerne un connecteur en aluminium-cuivre et un procédé de fabrication d'une hétérostructure.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Heterostruktur umfassend wenigstens eine erste Fläche allein aufweisend Kupfer und wenigstens eine zweite, der ersten Fläche gegenüberliegenden Fläche allein aufweisend Aluminium oder eine Aluminium-Legierung mit in der Legierung vorhandenen Mischkristallen, wobei a. eine Verankerungsschicht angeordnet zwischen erster und zweiter Fläche, wobei b. jede senkrecht zur Verankerungsschicht verlaufende Schnittfläche wenigstens eine von Kupfer umschlossene Insel aus Aluminium oder Aluminium-Legierung aufweist und c. höchstens die in der Legierung vorhandenen Mischkristalle der Aluminium-Legierung in der Verankerungsschicht auftreten. Ferner betrifft die Erfindung einen Aluminium-Kupfer-Konnektor sowie ein Heterostrukturherstellungsverfahren.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)