In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2018015009 - GALVANISCHE KUPFERABSCHEIDUNG AUF REFRAKTÄRMETALLISIERUNGEN

Veröffentlichungsnummer WO/2018/015009
Veröffentlichungsdatum 25.01.2018
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2017/000857
Internationales Anmeldedatum 18.07.2017
IPC
C25D 5/38 2006.1
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
DVerfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
5Besondere Galvanisierverfahren; Vorbehandlung oder Nachbehandlung von Werkstücken
34Vorbehandeln metallischer Oberflächen für das Galvanisieren
38von hochtemperaturbeständigen Metallen oder Nickel
C25F 1/08 2006.1
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
FVerfahren für das Elektrolytische Abtragen von Material; Vorrichtungen dafür
1Elektrolytisches Reinigen, Entfetten, Beizen oder Entzundern
02Beizen; Entzundern
04in Lösung
08von hochtemperaturbeständigen Metallen
C23F 1/26 2006.1
CSektion C Chemie; Hüttenwesen
23Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
FNichtmechanisches Entfernen metallischer Stoffe von Oberflächen; Verhinderung von Korrosion von metallischem Material; Verhinderung von Verkrustungen im Allgemeinen; Mehrstufenverfahren zur Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe unter Einbeziehung mindestens eines der in Klasse C23 vorgesehenen Verfahren und mindestens eines der von den Unterklassen C21D oder C22F oder der Klasse C25320
1Ätzen metallischer Werkstoffe mit chemischen Mitteln
10Ätzmittelzusammensetzungen
14Wässrige Zusammensetzungen
16Saure Zusammensetzungen
26zum Ätzen von hochtemperaturbeständigen Metallen
H05K 3/00 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CPC
C23G 1/205
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
GCLEANING OR DEGREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
1Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
14with alkaline solutions
20Other heavy metals
205refractory metals
C25D 5/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
38of refractory metals or nickel
C25F 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
1Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
02Pickling; Descaling
04in solution
08Refractory metals
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 3/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
H05K 3/388
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
388by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
Anmelder
  • CERAMTEC GMH [DE]/[DE]
Erfinder
  • KRESS, Harald
  • THIMM, Alfred
Prioritätsdaten
10 2016 213 090.018.07.2016DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) GALVANISCHE KUPFERABSCHEIDUNG AUF REFRAKTÄRMETALLISIERUNGEN
(EN) GALVANIC COPPER DEPOSITION ON REFRACTORY METALLIC COATINGS
(FR) DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE SUR DES MÉTALLISATIONS RÉFRACTAIRES
Zusammenfassung
(DE) Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur galvanischen Kupferabscheidung auf refraktären Metallisierungen, insbesondere Wolfram und Molybdän, umfassend die Schritte: Vorbehandlung der Oberfläche der Refraktärmetallisierung, wobei die Metallisierung von Glas und Oxiden befreit wird; und Verkupfern der Refraktärmetallisierung durch galvanische Kupferabscheidung.
(EN) The invention relates to a method for galvanic copper deposition on refractory metallic coatings, in particular of wolfram and molybdenum, comprising the steps of pretreating the surface of the refractory metallic coating such that the metallic coating is rid of glass and oxides; and copper plating the refractory metallic coating by galvanic copper deposition.
(FR) L'invention concerne un procédé de dépôt électrolytique de cuivre sur des métallisations réfractaires, en particulier en tungstène et en molybdène, qui comprend les étapes suivantes : prétraitement de la surface de la métallisation réfractaire, ladite métallisation étant dévitrifiée et désoxydée; et cuivrage de la métallisation réfractaire par dépôt électrolytique de cuivre.
Verwandte Patentdokumente
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten