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1. (WO2018011359) LASERKONDITIONIERUNG VON FESTKÖRPERN MIT VORWISSEN AUS VORHERIGEN BEARBEITUNGSSCHRITTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/011359    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/067737
Veröffentlichungsdatum: 18.01.2018 Internationales Anmeldedatum: 13.07.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/53 (2014.01), B23K 26/03 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01), B23K 103/00 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Anmelder: SILTECTRA GMBH [DE/DE]; im TZDresden Nord-Haus "E" Manfred-von-Ardenne-Ring 20 01099 Dresden (DE)
Erfinder: SWOBODA, Marko; (DE).
RIESKE, Ralf; (DE).
RICHTER, Jan; (DE).
SCHILLING, Franz; (DE)
Vertreter: ASCHERL, Andreas; (DE).
ETTMAYR, Andreas; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 008 509.6 13.07.2016 DE
Titel (DE) LASERKONDITIONIERUNG VON FESTKÖRPERN MIT VORWISSEN AUS VORHERIGEN BEARBEITUNGSSCHRITTEN
(EN) LASER CONDITIONING OF SOLID BODIES USING PRIOR KNOWLEDGE FROM PREVIOUS MACHINING STEPS
(FR) CONDITIONNEMENT LASER DE SOLIDES BASÉ SUR DES CONNAISSANCES PRÉALABLES PROVENANT D'ÉTAPES DE TRAITEMENT PRÉCÉDENTES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugung von Steuerdaten zur Nachbearbeitung eines mittels Laserstrahlen (10) modifizierten Festkörpers (1), insbesondere Wafers. Der Festkörper (1) weist dabei in seinem Inneren eine Vielzahl an Modifikationen (12) auf, wobei die Modifikationen (12) mittels der Laserstrahlen (10) erzeugt wurden. Das Verfahren umfasst die Schritte: Definieren eines Analysekriteriums zur Analyse der erzeugten Modifikationen (12) im Inneren des Festkörpers (1); Definieren eines Schwellenwerts hinsichtlich des Analysekriteriums, wobei ein Analysewert einerseits des Schwellenwerts eine Nachbearbeitungsregistrierung auslöst; Analysieren des Wafers mit einer Analyseeinrichtung (4), wobei die Analyseeinrichtung (4) die Modifikationen (12) hinsichtlich des Analysekriteriums analysiert und Ausgeben von Analysewerten zu den analysierten Modifikationen, wobei die Analysewerte oberhalb oder unterhalb des Schwellwerts liegen; Ausgeben von Ortsdaten zu den analysierten Modifikationen, wobei die Ortsdaten die Informationen enthalten, in welchen/welchem Bereich/en des Festkörpers (1) der Analysewert oberhalb oder unterhalb des Schwellenwerts liegt; Erzeugen der Steuerdaten zum Ansteuern einer Laserbehandlungseinrichtung (11) zum Nachbehandeln des Festkörpers (1), wobei sie Steuerdaten zumindest die Ortsdaten von den zur Nachbearbeitung registrierten Modifikationen (12) umfassen.
(EN)The present invention relates to a method for generating control data for the secondary machining of a solid body (1), in particular wafer, which is modified by means of laser beams (10). The interior of said solid body (1) has multiple modifications (12), said modifications (12) having been produced by means of laser beams (10). The method comprises the following steps: defining a criterion of analysis for analyzing the modifications (12) produced in the interior of the solid body (1); defining a threshold value with respect to the criterion of analysis, an analytical value on one side of the threshold value triggering a secondary machining registration; analyzing the wafer by means of an analytical unit (4), said analytical unit (4) analyzing the modifications (12) with respect to the criterion of analysis and outputting analytical values regarding the analyzed modifications, said analytical values lying above or below the threshold value; outputting location data with respect to the analyzed modifications, said location data containing information regarding in which region/s of the solid body (1) the analytical value lies/lie above or below the threshold value; and generating control data for controlling a laser treatment device (11) for the secondary machining of the solid body (1), said control data comprising at least the location data of the modifications (12) registered for secondary machining.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de produire des données de commande pour le traitement ultérieur d’un solide (1) modifié au moyen de rayons laser (10), en particulier d’une plaquette. L'intérieur du solide (1) présente une pluralité de modifications (12), les modifications (12) ayant été produites au moyen des rayons laser (10). Le procédé comprend les étapes suivantes : la définition d’un critère d’analyse utilisé pour analyser les modifications (12) produites à l’intérieur du solide (1) ; la définition d’une valeur seuil par rapport au critère d’analyse, une valeur d’analyse située d’un côté de la valeur seuil déclenchant un enregistrement de traitement ultérieur ; l'analyse de la plaquette par un dispositif d’analyse (4), le dispositif d’analyse (4) analysant les modifications (12) par rapport au critère d’analyse ; et l'émission de valeurs d’analyse concernant les modifications analysées, les valeurs d’analyse se trouvant au-dessus ou au-dessous de la valeur seuil ; l'émission de données locales concernant les modifications analysées, les données locales contenant les informations indiquant la/les parties du solide (1), dans laquelle/lesquelles la valeur d’analyse se trouve au-dessus ou au-dessous de la valeur seuil ; la production des données de commande pour l’activation d’un dispositif de traitement laser (11) pour le traitement ultérieur du solide (1), les données de commande comprenant au moins les données locales des modifications (12) enregistrées pour le traitement ultérieur.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)