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1. (WO2018003313) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2018/003313 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/018032
Veröffentlichungsdatum: 04.01.2018 Internationales Anmeldedatum: 12.05.2017
IPC:
C08G 59/20 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20
durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
03
Auswahl von Stoffen für das Substrat
Anmelder:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
Erfinder:
喜多村 慎也 KITAMURA, Shinya; JP
鈴木 卓也 SUZUKI, Takuya; JP
四家 誠司 SHIKA, Seiji; JP
Vertreter:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
Prioritätsdaten:
2016-12872129.06.2016JP
2017-01331527.01.2017JP
Titel (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a resin composition that, when used in a multilayer printed circuit board, exhibits superior heat resistance and coating, and exhibits superior plating adhesion and developability. Also provided are a resin sheet with a support body, and a multilayer printed circuit board and a semiconductor device that use said resin composition and said resin sheet with a support body. The resin composition includes a dicyclopentadiene-type epoxy resin (A) expressed by formula (1), a photocuring initiator (B), a compound (C) expressed by formula (2), and a compound (D) that has an ethylenically unsaturated group other than the (C) component.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui, lorsqu'elle est utilisée dans une carte de circuit imprimé multicouche, présente une résistance à la chaleur et un revêtement supérieurs et qui présente une adhérence de placage et une aptitude au développement supérieures. L'invention concerne également une feuille de résine présentant un corps support et une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif semi-conducteur qui utilisent ladite composition de résine et ladite feuille de résine avec présentant un corps support. La composition de résine comprend une résine époxy de type dicyclopentadiène (A) exprimée par la formule (1), un initiateur de photodurcissement (B), un composé (C) exprimé par la formule (2) et un composé (D) qui présente un groupe éthyléniquement insaturé autre que le composant (C).
(JA) 多層プリント配線板に用いた際に、塗膜性及び耐熱性に優れ、めっき密着性、現像性に優れる樹脂組成物、支持体付き樹脂シート、それらを用いた多層プリント配線板、半導体装置を提供する。下記式(1)で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)、光硬化開始剤(B)、下記式(2)で表される化合物(C)及び該(C)成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)を含有する、樹脂組成物。
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)
Auch veröffentlicht als:
CN109415489KR1020190022517