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1. (WO2018001883) LEISTUNGSMODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/001883    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/065511
Veröffentlichungsdatum: 04.01.2018 Internationales Anmeldedatum: 23.06.2017
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Erfinder: WEIDNER, Karl; (DE).
SCHULZ, Martin; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 211 479.4 27.06.2016 DE
Titel (DE) LEISTUNGSMODUL
(EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Das Leistungsmodul umfasst zumindest einen Komponententräger und mindestens eine erste elektrische Komponente. Komponententräger und Komponenten sind mit miteinander, ein Spritzgussteil bildend, spritzvergossen.
(EN)A power module comprises at least a component carrier and at least one first electrical component. The component carrier and components are injection-molded together, forming an injection-molded part.
(FR)Module de puissance comprenant au moins un substrat et au moins un premier composant électrique. Le substrat et les composants sont assemblés par moulage par injection, de manière à former un élément moulé par injection.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)