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1. (WO2017211405) VERFAHREN ZUM EINBRINGEN EINES ELASTISCHEN DICHTELEMENTS IN EIN MODUL EINES MODULAREN MEHRSTUFENUMRICHTERS UND MODUL MIT EINEM ENTSPRECHEND EINGEBRACHTEN DICHTELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2017/211405 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/062987
Veröffentlichungsdatum: 14.12.2017 Internationales Anmeldedatum: 08.06.2016
IPC:
H02M 7/00 (2006.01) ,H02M 7/483 (2007.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT[DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder: FRENKEL, Stephan; DE
PIERSTORF, Steffen; DE
SCHMITT, Daniel; DE
SCHREMMER, Frank; DE
WAHLE, Marcus; DE
Prioritätsdaten:
Titel (EN) METHOD FOR INSERTING AN ELASTIC SEALING ELEMENT INTO A MODULE OF A MODULAR MULTI-STAGE CONVERTER, AND MODULE HAVING A CORRESPONDINGLY INSERTED SEALING ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ D’INTRODUCTION D’UN DISPOSITIF D’ÉTANCHÉITÉ ÉLASTIQUE DANS UN MODULE D’UN CONVERTISSEUR MODULAIRE À PLUSIEURS ÉTAGES ET MODULE ÉQUIPÉ D’UNE ÉLÉMENT D’ÉTANCHÉITÉ INTRODUIT DE MANIÈRE CORRESPONDANTE
(DE) VERFAHREN ZUM EINBRINGEN EINES ELASTISCHEN DICHTELEMENTS IN EIN MODUL EINES MODULAREN MEHRSTUFENUMRICHTERS UND MODUL MIT EINEM ENTSPRECHEND EINGEBRACHTEN DICHTELEMENT
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a method for inserting a sealing element (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) into electrical modules (1) which are equipped with controlled valves (IGBT) and are suitable for a multi-stage converter, which modules comprise: a plate (21, 25) for cooling a valve (IGBT), and a frame element (22, 24) on which the plate (21, 25) lies and covers its ring opening (22b) and thus forms an interior space for the valve (IGBT), and which modules comprise a contact surface (A2) between the plate (21, 25) and the frame element (22, 24), and a sealing element (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) in front of the contact surface (A2), which sealing element fills a cavity (H1, H2, H3, H4) which is formed a) from a depression (101) in the plate (21, 25) and an opposite depression (102) in the frame element (22, 24) or b) from a depression (101) in the plate (21, 25) and a projection (103) of the frame element (22, 24) or, conversely, a projection of the plate (21, 25) and a depression in the frame element (22, 24), wherein the projection (103) in each case engages in the depression (101) and the engagement occurs while leaving the cavity (H4) free. Insertion occurs through a through-opening (110a, 110b, 120a, 130a, 310a, 320a) which extends outwards from the cavity (H1, H2, H3, H4) and through which viscous sealing material is inserted from outside such that it fills the cavity (H1, H2, H3, H4).
(FR) L’invention concerne un procédé d’introduction d’un élément d’étanchéité (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) dans des modules électriques (1) équipés de soupapes commandées (IGBT) et adaptés à un convertisseur à plusieurs étages, les modules comprenant : une plaque (21, 25) destinée à refroidir une soupape (IGBT) et un élément de cadre (22, 24) sur lequel est placée la plaque (21, 25) qui recouvre l’ouverture annulaire (22b) de celui-ci et forme ainsi un espace intérieur destiné à la soupape (IGBT), une surface de contact (A2) disposée entre la plaque (21, 25) et l’élément de cadre (22, 24), un élément d’étanchéité (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) disposé devant la surface de contact (A2) et recouvrant une cavité (H1, H2, H3, H4 ) formée a) par un évidement (101) de la plaque (21, 25) et un évidement opposé (102) de l’élément de cadre (22, 24) ou b) par un évidement (101) de la plaque (21, 25) et une saillie (103) de l’élément de cadre (22, 24) ou vice versa une saillie de la plaque (21, 25) et un évidement de l’élément de cadre (22, 24), la saillie (103) s’engageant à chaque fois dans l’évidement (101) et l’engagement s’effectuant de façon à former la cavité (H4). L’introduction est effectuée à travers une ouverture traversante (110a, 110b, 120a, 130a, 310a, 320a) qui s’étend vers l’extérieur depuis la cavité (H1, H2, H3, H4) et par laquelle la matière d’étanchéité visqueuse est introduire depuis l’extérieur de façon à remplir la cavité (H1, H2, H3, H4).
(DE) Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einbringen eines Dichtelements (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) in mit gesteuerten Ventilen (IGBT) ausgerüstete und für einen Mehrstufenumrichter geeignete elektrische Module (1), die aufweisen: eine Platte (21, 25) zur Kühlung eines Ventils (IGBT) und ein Rahmenelement (22, 24), auf dem die Platte (21, 25) aufliegt, die dessen Ringöffnung (22b) abdeckt und so einen Innenraum für das Ventil (IGBT) bildet, eine Berührungsfläche (A2) zwischen der Platte (21, 25) und dem Rahmenelement (22, 24), ein Dichtelement (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) vor der Berührungsfläche (A2), das einen Hohlraum (H1, H2, H3, H4) ausfüllt, der gebildet ist a) aus einer Vertiefung (101) der Platte (21, 25) und einer gegenüberliegenden Vertiefung (102) des Rahmenelements (22, 24) oder b) aus einer Vertiefung (101) der Platte (21, 25) und einem Vorsprung (103) des Rahmenelements (22, 24) oder umgekehrt einem Vorsprung der Platte (21, 25) und einer Vertiefung des Rahmenelements (22, 24), wobei der Vorsprung (103) jeweils in die Vertiefung (101) eingreift und der Eingriff unter Belassung des Hohlraums (H4) erfolgt. Das Einbringen erfolgt durch eine Durchgangsöffnung (110a, 110b, 120a, 130a, 310a, 320a), die vom Hohlraum (H1, H2, H3, H4) aus nach außen verläuft und durch die viskoses Dichtmaterial von außen eingebracht wird, so dass es den Hohlraum (H1, H2, H3, H4) ausfüllt.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)