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1. (WO2017207078) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNG VON INNENLAGEN, SOWIE MEHRLAGENLEITERPLATTE UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG
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TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2017/207078    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/000477
Veröffentlichungsdatum: 07.12.2017 Internationales Anmeldedatum: 12.04.2017
IPC:
H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Anmelder: HÄUSERMANN GMBH [AT/AT]; Zitternberg 100 3571 Gars am Kamp (AT)
Erfinder: REDL, Norbert; (AT).
FUCHS, Gernot; (AT).
JANESCH, Rudolf; (AT)
Vertreter: RIEBLING, Peter; Postfach 31 60 88113 Lindau/ B. (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 006 813.2 03.06.2016 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNG VON INNENLAGEN, SOWIE MEHRLAGENLEITERPLATTE UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD WITH CONTACTING OF INNER LAYERS, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte (1) mit Sacklöchern (2) zur elektrischen Anbindung von Innenlagen (4) genannt, wobei Sacklöcher (2) mit insbesondere kleinem Durchmesser hergestellt werden und die Sacklöcher ohne vorhergehende chemische bzw. elektrochemische Metallisierung mit elektrisch leitfähigem Material (9) gefüllt werden und Durchkontaktierungslöcher (3) hergestellt werden und die Durchkontaktierungslöcher (3) und die Oberflächen der Mehrlagenleiterplatte (7) in einer Galvanikanlage mit Kupfer (8) beschichtet werden. Weiter wird eine derart hergestellte Mehrlagenleiterplatte genannt und die Anwendung zur Verwendung als Träger bzw. Verdrahtungselement für Bauelemente und eine Anlage zur Durchführung des Verfahrens genannt.
(EN)The invention relates to a method for producing a multi-layer circuit board (1) with blind holes (2) for electrically connecting inner layers (4), wherein blind holes (2) are produced with, in particular, a small diameter and the blind holes are filled with electrically conductive material (9) without previous chemical or electrochemical metallisation, and through-contact holes (3) are produced and the through-contact holes (3) and the surfaces of the multi-layer circuit board (7) are coated with copper (8) in an electroplating system. The invention also relates to a multi-layer circuit board produced in this way and the application for use as a carrier or wiring element for components, and a system for carrying out the method.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (1) comprenant des trous borgnes (2) destinés à relier électriquement des couches internes (4). Selon ce procédé, les trous borgnes (2) sont réalisés avec un diamètre particulièrement réduit et sont remplis d'une matière électriquement conductrice (9) sans métallisation chimique ou électrochimique préalable, des trous d'interconnexion (3) sont réalisés et ces trous d'interconnexion (3) et les surfaces de la carte de circuit imprimé multicouche (7) sont revêtus de cuivre (8) dans une installation de métallisation. L'invention concerne en outre une carte de circuit imprimé multicouche fabriquée par ce procédé et son utilisation comme support ou élément de câblage pour des composants, ainsi qu'une installation pour mettre en oeuvre ce procédé.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)