Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2017207078) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNG VON INNENLAGEN, SOWIE MEHRLAGENLEITERPLATTE UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2017/207078 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/000477
Veröffentlichungsdatum: 07.12.2017 Internationales Anmeldedatum: 12.04.2017
IPC:
H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
12
unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
40
Herstellen von gedruckten Teilen, um elektrische Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen vorzusehen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
11
Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
24
Verstärken des leitenden Musters
Anmelder:
HÄUSERMANN GMBH [AT/AT]; Zitternberg 100 3571 Gars am Kamp, AT
Erfinder:
REDL, Norbert; AT
FUCHS, Gernot; AT
JANESCH, Rudolf; AT
Vertreter:
RIEBLING, Peter; Postfach 31 60 88113 Lindau/ B., DE
Prioritätsdaten:
10 2016 006 813.203.06.2016DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD WITH CONTACTING OF INNER LAYERS, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC INTERCONNEXION DE COUCHES INTERNES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET INSTALLATION POUR SA FABRICATION
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MEHRLAGENLEITERPLATTE MIT KONTAKTIERUNG VON INNENLAGEN, SOWIE MEHRLAGENLEITERPLATTE UND ANLAGE ZUR HERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for producing a multi-layer circuit board (1) with blind holes (2) for electrically connecting inner layers (4), wherein blind holes (2) are produced with, in particular, a small diameter and the blind holes are filled with electrically conductive material (9) without previous chemical or electrochemical metallisation, and through-contact holes (3) are produced and the through-contact holes (3) and the surfaces of the multi-layer circuit board (7) are coated with copper (8) in an electroplating system. The invention also relates to a multi-layer circuit board produced in this way and the application for use as a carrier or wiring element for components, and a system for carrying out the method.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (1) comprenant des trous borgnes (2) destinés à relier électriquement des couches internes (4). Selon ce procédé, les trous borgnes (2) sont réalisés avec un diamètre particulièrement réduit et sont remplis d'une matière électriquement conductrice (9) sans métallisation chimique ou électrochimique préalable, des trous d'interconnexion (3) sont réalisés et ces trous d'interconnexion (3) et les surfaces de la carte de circuit imprimé multicouche (7) sont revêtus de cuivre (8) dans une installation de métallisation. L'invention concerne en outre une carte de circuit imprimé multicouche fabriquée par ce procédé et son utilisation comme support ou élément de câblage pour des composants, ainsi qu'une installation pour mettre en oeuvre ce procédé.
(DE) Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte (1) mit Sacklöchern (2) zur elektrischen Anbindung von Innenlagen (4) genannt, wobei Sacklöcher (2) mit insbesondere kleinem Durchmesser hergestellt werden und die Sacklöcher ohne vorhergehende chemische bzw. elektrochemische Metallisierung mit elektrisch leitfähigem Material (9) gefüllt werden und Durchkontaktierungslöcher (3) hergestellt werden und die Durchkontaktierungslöcher (3) und die Oberflächen der Mehrlagenleiterplatte (7) in einer Galvanikanlage mit Kupfer (8) beschichtet werden. Weiter wird eine derart hergestellte Mehrlagenleiterplatte genannt und die Anwendung zur Verwendung als Träger bzw. Verdrahtungselement für Bauelemente und eine Anlage zur Durchführung des Verfahrens genannt.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)