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1. WO2017198668 - ANORDNUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUTEIL

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

Beschreibung

Anordnung mit einem elektrischen Bauteil

Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen Bauteil gemäß Patentanspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 9.

Im Stand der Technik sind Anordnungen mit einem elektrischen Bauteil bekannt, das auf einem Träger angeordnet ist.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Anordnung mit einem elektrischen Bauteil bereitzustellen, die verbesserte elektrische Eigenschaften aufweist.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch die Anordnung gemäß Patentanspruch 1 und durch das Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst.

In den abhängigen Ansprüchen sind Weiterbildungen der Erfindung beschrieben.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das elektrische Bauteil ein elektrisches Bauelement. Bei dem Bauelement han-delt es sich bevorzugt um ein Halbleiterbauelement, das zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet ist. Insbesondere ist das Bauelement eine Leuchtdiode, kurz LED, oder eine Laserdiode, kurz LD. Beispielsweise ist das Bauelement dazu eingerichtet, Strahlung mit einer Wellenlänge maximaler Intensität von mindestens 360 nm oder 410 nm oder 760 nm und/oder von höchstens 1300 nm oder 1050 nm oder 570 nm zu emittieren. Insbesondere ist das Bauelement zur Erzeugung von sichtbarem Licht oder von nahinfraroter Strahlung eingerichtet.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Bauteil eine oder mehrere Steuerschaltungen. Die mindestens eine Steuerschaltung ist zum gepulsten Betreiben des Bauelements eingerichtet. Eine Impulsdauer, die durch die Steuerschaltung und durch das Bauteil insgesamt realisierbar ist, liegt dabei bevorzugt bei mindestens 0,5 ns oder 2 ns und/oder bei höchstens 15 ns oder 10 ns oder 8 ns . Insbesondere liegt die Impulsdauer bei mindestens 3 ns und/oder höchstens 6 ns . Als Impulsdauer wird etwa die volle Breite auf halber Höhe des Maximums in der Zeitdomäne verstanden, kurz FWHM.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Bauteil einen oder mehrere Kondensatoren. Der mindestens eine Kondensa-tor ist mit dem zugehörigen Bauelement elektrisch in Serie geschaltet und zur gepulsten Bestromung des Bauelements eingerichtet. Eine Kapazität des Kondensators liegt beispielsweise bei mindestens 10 nF oder 30 nF und/oder bei höchstens 1 yF oder 0,5 yF. Insbesondere liegt die Kapazität um 100 nF. Sind mehrere Bauelemente zur Strahlungserzeugung vorhanden, so kann jedem Bauelement ein separater Kondensator zugeordnet sein. Zur Verringerung von Induktivitäten ist es möglich, dass mehrere elektrisch parallel geschaltete Kondensatoren vorhanden sind, auch pro Bauelement.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Bauteil einen Leiterrahmenverbund. Der Leiterrahmenverbund umfasst mehrere voneinander verschiedene Leiterrahmen. Die Leiterrahmen sind beispielsweise über ein Schneiden, Ätzen und/oder Stan-zen aus einem Halbzeug des Leiterrahmenverbunds hergestellt. Die einzelnen Leiterrahmen sind nicht durch ein gemeinsames, insbesondere metallisches Material einstückig miteinander verbunden. Der Leiterrahmen ist insbesondere aus einem Kupferblech oder einem Silberblech gefertigt, wobei Beschichtun-gen etwa zur Steigerung einer Reflektivität oder zur Verbesserung einer Lötfähigkeit vorhanden sein können. Eine Dicke oder mittlere Dicke der einzelnen Leiterrahmen liegt bevorzugt bei mindestens 50 ym oder 100 ym oder 200 ym und/oder bei höchstens 1 mm oder 0,5 mm.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Leiterrahmenverbund von einer Montageseite des Bauteils her stellenweise gedünnt. Das heißt etwa, von der Montageseite her ist eine Materialwegnahme gegenüber den ursprünglichen Leiterrahmen erfolgt und/oder der Leiterrahmenverbund liegt nur teilweise in der Montageseite. Damit ist der Leiterrahmenverbund nicht ganzflächig elektrisch und/oder mechanisch zu kontaktieren.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Bauteil ober-flächenmontierbar . Das heißt, das Bauteil ist mittels Oberflächenmontage, englisch Surface Mount Technology oder kurz SMT, befestigbar. Insbesondere handelt es sich bei dem Bau-teil um ein QFN-Bauteil, wobei QFN für Quad Fiat No Lead steht .

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das oberflächen-montierbare elektrische Bauteil mindestens ein elektrisches Bauelement zur Strahlungserzeugung, eine Steuerschaltung zum gepulsten Betreiben des Bauelements sowie einen Kondensator zur Bestromung des Bauelements. Als Träger für die vorgenannten Komponenten ist ein Leiterrahmenverbund mit mehreren verschiedenen Leiterrahmen, bei denen es sich um separate Kompo-nenten handelt, vorhanden. Der Leiterrahmenverbund ist von einer Montageseite des Bauteils her stellenweise gedünnt, so dass der Leiterrahmenverbund nur teilweise in der Montageebene liegt.

Insbesondere QFN-Gehäuse für kurze Hochstromimpulse, speziell zum Betreiben von Halbleiterlasern mit einem Kondensator und einer Steuerschaltung wie einem Feldeffekttransistor oder einem anwenderspezifischen integrierten Schaltkreis, kurz ASIC, in einem Gehäuse, weisen bevorzugt niedrige Induktivitäts-werte in einem elektrischen Entladepfad auf. Dies ist mit elektrisch einlagigen Gehäusekonzepten und/oder Leiterplatten schwierig zu realisieren.

Eine Möglichkeit der Realisierung sind sogenannte Mikrostrei-fenleitungen . In einlagigen Gehäusekonzepten wie QFN- Bauteilen ist deshalb eine Adaption zu einer Leiterplatte sicherzustellen, damit das Gehäuse zusammen mit der Leiterplatte zumindest eine Mikrostreifenleitung bildet. Dies ist insbesondere durch eine gezielte Tiefenätzung des Leiterrahmenverbunds sowie einzelner Leiterrahmen, auch als Leadframes bezeichnet, möglich. Somit ist eine niedrige Gesamtinduktivität zu erreichen und außerdem kann auf mehrlagige Leiterplat-ten, die von dem Anwender und/oder Verbauer des elektrischen Bauteils bereitzustellen sind, verzichtet werden. Es kann zum Beispiel eine Reduktion der Anzahl der Lagen um ungefähr 50 % erzielt werden, im Vergleich zur Verwendung herkömmlicher Bauteile anstatt des hier beschriebenen Bauteils.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Bauelement auf einem ersten Leiterrahmen aufgebracht. Beispielsweise ist das Bauelement mit einer Kathode elektrisch unmittelbar und flächig mit dem ersten Leiterrahmen verbunden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Kondensator mit einem ersten Anschluss auf einem zweiten Leiterrahmen aufgebracht. Wie auch für alle anderen Komponenten erfolgt das Aufbringen bevorzugt mittels Löten oder elektrisch leitfähi-gern Kleben.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Steuerschaltung sowie der Kondensator mit einem zweiten Anschuss auf einem dritten Leiterrahmen aufgebracht. Es ist möglich, dass der dritte Leiterrahmen größer ist als der zweite Leiterrahmen, welcher wiederum größer sein kann als der erste Leiterrahmen .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Steuerschaltung elektrisch direkt mit einer oder mit mehreren Kontaktflächen verbunden, wobei die Kontaktflächen bevorzugt durch je einen Leiterrahmen gebildet sind. Elektrisch direkt verbunden bedeutet insbesondere, dass kein oder kein signifikanter elektrischer Widerstand sowie keine anderen aktiven elektri-sehen Komponenten wie Dioden oder Transistoren oder Kondensatoren oder Spulen im Strompfad angebracht sind. Kein signifikanter elektrischer Widerstand kann bedeuten, weniger als 2 Ω oder 0,5 Ω.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Bauelement direkt elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmen und der Steuerschaltung verbunden.

Eine elektrisch direkte Verbindung ist beispielsweise über Löten oder elektrisch leitfähiges Kleben realisierbar. Ebenso kann eine elektrische direkte Verbindung mittels einem oder mehreren Bonddrähten oder einer oder mehrerer Leiterbahnen realisiert sein. Sind mehrere Bonddrähte und/oder Leiterbahnen zur direkten elektrischen Verbindung vorhanden, so können diese elektrisch parallel geschaltet sein, um eine niedrige Induktivität bei hohen Strömen zu erzielen.

Durch das beschriebene Bauteil lassen sich niedrige Induktivitäten erzielen, insbesondere bei Hochstromimpulsen, beispielsweise in der Größenordnung von 30 A über 1 ns hinweg. Der vom Anwender bereitzustellende Träger wie eine Leiterplatte, auch als Printed Circuit Board oder kurz PCB bezeich-net, kann als einlagige oder zweilagige Platine ausgeführt werden, so dass im Vergleich zu herkömmlichen Bauteilen weniger Lagen erforderlich sind. Hierdurch ist eine Kostenersparnis erzielbar sowie eine Leistungssteigerung und kurze Impulse mit besonders hohen Strömen können appliziert werden.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der zweite Leiterrahmen als externe elektrische Kontaktstelle für eine Versorgungsspannung gestaltet. Die Versorgungsspannung liegt beispielsweise bei mindestens 10 V oder 15 V und/oder bei höchs-tens 30 V oder 20 V.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der dritte Leiterrahmen als externe elektrische Kontaktstelle für einen Erdkontakt, auch als Ground oder kurz GND bezeichnet, gestaltet. Alternativ ist es möglich, dass der zweite Leiterrahmen als Erdkontakt und der dritte Leiterrahmen als Kontakt für die Versorgungsspannung dienen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine der Kontaktflächen, die mit der Steuerschaltung elektrisch direkt verbunden ist, als externe elektrische Kontaktstelle für eine Steuerspannung gestaltet. Über die Steuerspannung, auch als Trigger bezeichnet, ist die Steuerschaltung auf elektrisch durchlässig schaltbar. Das heißt, über die Steuerspannung wird das Bauelement angesteuert. Insbesondere emittiert das Bauelement nur Strahlung, wenn die Steuerspannung angelegt ist .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform erfolgt im Betrieb des Bauelements ein Stromfluss von dem Kondensator über den zweiten Leiterrahmen zu dem Bauelement und von dort zu dem ersten Leiterrahmen und von dort zu dem dritten Leiterrahmen. Eine Verbindung zwischen den Leiterrahmen ist insbesondere jeweils durch mehrere parallele Bonddrähte realisiert.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der zweite und der dritte Leiterrahmen in Draufsicht gesehen L-förmig gestaltet. Dabei befindet sich der zweite Leiterrahmen bevorzugt innerhalb eines von dem dritten Leiterrahmen aufgespannten Rechtecks .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Bauteil ein Gehäuse. Bevorzugt ist das Gehäuse aus einem oder aus mehreren Kunststoffen. Mittels des Gehäuses sind die einzelnen Leiterrahmen des Leiterrahmenverbunds mechanisch miteinander verbunden. Über das Gehäuse ist das Bauteil mechanisch stabilisiert. Es ist möglich, dass ein Material des Gehäuses teil-weise die Montageseite bildet. Die Montageseite kann aus den Leiterrahmen und dem Gehäusematerial bestehen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der dritte Leiterrahmen der größte Leiterrahmen. Die Größe des zweiten Leiterrahmens kann zwischen den Größen des ersten und dritten Leiterrahmens liegen. Dies gilt insbesondere in

Draufsicht gesehen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind der erste und/oder der dritte Leiterrahmen in Draufsicht gesehen T-förmig gestaltet. Dabei können Mittelteile der beiden T's zueinander zeigen. Das Mittelteil ist dabei das mittig liegende, von ei-nem durchgehenden Oberteil abstehende Teil. Bevorzugt sind die Mittelteile kürzer als die Oberteile.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt der zweite Leiterrahmen in Draufsicht gesehen zwischen dem ersten und dem dritten Leiterrahmen. Dabei liegt der zweite Leiterrahmen bevorzugt auf einer Seite der beiden Mittelteile der T's.

Darüber hinaus wird eine Anordnung angegeben. Die Anordnung umfasst bevorzugt eines oder mehrere Bauteile, wie in Verbin-dung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale für das Bauteil sind daher auch für die Anordnung offenbart und umgekehrt.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Anordnung ei-nen Träger, auf dessen Oberseite das mindestens eine Bauteil aufgebracht ist. An der Oberseite befindet sich eine Kontaktschicht mit einer oder, bevorzugt, mit mehreren Kontaktstellen zum elektrischen und mechanischen Kontaktieren des Bauteils. Zumindest einige der Leiterrahmen sind elektrisch und mechanisch mit den Kontaktstellen verbunden, wobei dies nicht für alle Leiterrahmen des Bauteils gelten muss. Die Leiterrahmen sind teilweise von der Oberseite des Trägers beabstandet .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein erster Bereich des dritten Leiterrahmens, auf dem die Steuerschaltung sowie der Kondensator mit dem zweiten Anschluss aufgebracht sind, über die Kontaktschicht elektrisch direkt mit einem zweiten Bereich des dritten Leiterrahmens verbunden. Diese beiden Be-reiche des dritten Leiterrahmens sind bevorzugt räumlich voneinander getrennt und befinden sich insbesondere an einander gegenüberliegenden, am weitesten voneinander entfernten Be- reichen des Leiterrahmens. Die beiden Bereiche können ausschließlich hinsichtlich ihrer elektrischen Funktion voneinander separiert sein, so dass keine reale, gegenständliche Abgrenzung zwischen den Bereichen zu bestehen braucht.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind beide Anschlüsse des Kondensators im Betrieb des Bauelements über das Bauelement, die Steuerschaltung sowie die Kontaktschicht elektrisch miteinander verbunden. Dadurch ist es möglich, dass durch die Kontaktschicht eine Induktivität für einen Entladestrom des Kondensators verringert ist und ein Teil des Entladestroms durch die Kontaktschicht des Trägers fließt. Der Entladestrom durch die Kontaktschicht verläuft dabei bevorzugt deckungsgleich oder näherungsweise deckungsgleich mit dem Stromfluss durch das Bauelement.

Mit anderen Worten ist in der Kontaktschicht des Trägers eine Art Spiegelstrom zu dem Entladestrom durch das Bauelement in dem Bauteil realisierbar. Hierdurch sind durch die Ströme auftretende Magnetfelder zumindest teilweise kompensierbar, so dass insgesamt eine Induktivität effektiv reduziert wird. Dadurch lassen sich kürzere Schaltzeiten und/oder größere Entladeströme realisieren.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Anordnung sind beide Anschlüsse des Kondensators im Betrieb des Bauelements über das Bauelement, die Steuerschaltung sowie den dritten Leiterrahmen elektrisch miteinander verbunden. Das heißt, ein Teil des Entladestroms fließt auch innerhalb des Bauteils. Diese Entladestrecke innerhalb des Bauteils ist elektrisch der Entladestrecke über die Kontaktschicht parallel geschaltet. Hier und im Übrigen bedeutet Entladestrom insbesondere, dass eine dem Bauelement abgewandte Seite des Kondensators beim Entladen bestromt wird.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform verläuft die Kontaktschicht, die die ersten und zweiten Bereiche miteinander ver- bindet, vollständig und bevorzugt unmittelbar an der Oberseite des Trägers. Die Kontaktschicht kann flächig gestaltet sein. Insbesondere erstreckt sich die Kontaktschicht ganzflächig, aber elektrisch isoliert, unter den ersten Leiterrahmen hinweg. Dazu ist der erste Leiterrahmen von der Montageseite bevorzugt beabstandet. Dies ist durch ein ganzflächiges Dünnen des ersten Leiterrahmens realisierbar. Alternativ kann die Kontaktschicht innerhalb oder an einer Unterseite des Trägers liegen oder durch mehrere Lagen im Träger realisiert sein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt der zweite Leiterrahmen in Draufsicht gesehen stellenweise über der Kontaktschicht. Aufgrund des stellenweisen Dünnens des zweiten Leiterrahmens ist dieser von der Kontaktschicht in den angesprochenen Bereichen beabstandet. Durch diese Gestaltung des zweiten Leiterrahmens ist es möglich, dass der Entladestrom in der Kontaktschicht deckungsgleich oder näherungsweise deckungsgleich mit dem Strom über das Bauelement verläuft, in Draufsicht gesehen. Gleichzeitig ist der zweite Leiterrahmen über eine andere Kontaktstelle der Kontaktschicht des Trägers elektrisch kontaktierbar .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein Abstand zwi-sehen der Kontaktschicht und dem ersten Leiterrahmen, auf dem sich das Bauelement befindet, höchstens 1,5 mm oder 1 mm oder 0,5 mm. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Abstand bei mindestens 0,1 mm oder 0,2 mm. Durch diesen Abstand ist einerseits eine Kurzschlusssicherheit gewährleistet, anderer-seits können niedrige effektive Induktivitäten aufgrund der

Kompensation des Entladestroms in der Kontaktschicht des Trägers sowie des Entladestroms durch das Bauelement hindurch erzielt werden.

Es wird außerdem eine Anordnung mit einem elektrischen Bauteil vorgeschlagen, wobei das Bauteil ein elektronisches Bauelement, eine Steuerschaltung und einen Kondensator aufweist, wobei wenigstens zwei Leiterrahmen vorgesehen sind, wobei die Leiterrahmen in ein Gehäuse eingebettet sind, und wobei das Bauelement, die Steuerschaltung und der Kondensator auf den Leiterrahmen angeordnet sind, wobei die Steuerschaltung ausgebildet ist, um den Kondensator zu laden, wobei die Steuer-Schaltung ausgebildet ist, das Bauelement getaktet mit Strom aus dem Kondensator zu versorgen, wobei das Bauteil zwei Kontakte aufweist, wobei das Bauteil auf einem Träger angeordnet ist, wobei der Träger eine elektrisch leitende Schicht aufweist, wobei die zwei Kontakte mit der Schicht elektrisch leitend verbunden sind, wobei wenigstens ein erster Teil eines Leiterrahmens einen größeren Abstand von der elektrisch leitenden Schicht als ein zweiter Teil des Leiterrahmens aufweist. Durch den größeren Abstand zwischen wenigstens einem Teil des ersten Leiterrahmens und der elektrisch leitenden Schicht wird eine bessere elektrische Isolierung erreicht.

In einer Ausführung weist der erste Leiterrahmen einen größeren Abstand von der Schicht als der zweite und/oder weitere Leiterrahmen auf. Dadurch wird eine weitere verbesserte elektrische Isolierung des gesamten ersten Leiterrahmens ermöglicht .

In einer Ausführung ist eine Oberseite der Leiterrahmen auf gleicher Höhe angeordnet. Dadurch wird ein einfacher Aufbau ermöglicht. Durch die dünnere Ausbildung wenigstens des Teils des ersten Leiterrahmens kann die Dicke des Teils des ersten Leiterrahmens in einem Bereich von 90 % bis zu 50 % oder weniger der Dicke des übrigen ersten Leiterrahmens liegen.

In einer Ausführung sind drei Leiterrahmen vorgesehen, wobei das Bauelement elektrisch leitend mit einem ersten Anschluss mit dem ersten Leiterrahmen verbunden ist, wobei das Bauelement mit einem zweiten Anschluss mit dem zweiten Leiterrahmen verbunden ist, wobei der Kondensator elektrisch leitend mit einem ersten Anschluss mit dem zweiten Leiterrahmen verbunden ist, wobei der Kondensator mit einem zweiten Anschluss mit dem dritten Leiterrahmen verbunden ist, wobei die Steuer- Schaltung mit einem ersten Anschluss mit dem ersten Leiterrahmen verbunden ist, wobei die Steuerschaltung mit einem zweiten Anschluss mit dem zweiten Leiterrahmen verbunden ist, wobei die Steuerschaltung mit einem dritten Anschluss mit dem dritten Leiterrahmen verbunden ist, und wobei die zwei Kontakte mit dem dritten Leiterrahmen verbunden sind. Somit wird ein kompakter Aufbau erhalten.

In einer Ausführung ist das Bauelement auf dem ersten Leiter-rahmen angeordnet, wobei der Kondensator auf dem zweiten und dem dritten Leiterrahmen angeordnet ist, und wobei die Steuerschaltung auf dem dritten Leiterrahmen angeordnet ist.

In einer Ausführung ist zwischen dem Teil des Leiterrahmens, der weiter von der Schicht entfernt ist, und dem Träger eine Isolationsschicht eingebracht ist. Dadurch wird eine weitere Verbesserung der elektrischen Isolierung erreicht.

In einer Ausführung ist im Träger eine zweite elektrisch lei-tende Schicht angeordnet, wobei die zweite Schicht mit der ersten Schicht elektrisch leitend verbunden ist, und wobei die erste und die zweite Schicht parallel zueinander angeordnet sind. Dadurch wird der elektrische Widerstand für den Rückfluss im Träger reduziert.

In einer Ausführung ist das Bauelement als lichtemittierendes Bauelement ausgebildet. Insbesondere bei lichtemittierenden Eigenschaften ist der beschriebene kompakte Aufbau von Vorteil.

Darüber hinaus wird ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils und/oder einer solchen Anordnung angegeben. Merkmale des Verfahrens sind daher auch für das Bauteil sowie die Anordnung offenbart und umgekehrt.

Es wird also ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung vorgeschlagen, wobei ein erster und wenigstens ein weiterer Leiterrahmen vorgesehen sind, wobei wenigstens ein Teil des ersten Leiterrahmens von einer Unterseite her dünner ausgebildet wird als der weitere Leiterrahmen, wobei die Leiterrahmen in ein Material, insbesondere in ein Moldmaterial eingebettet werden, wobei ein Kondensator, ein Bauelement und eine Steuerschaltung auf die Leiterrahmen montiert werden und ein Bauteil erhalten wird, wobei ein Träger mit einer

elektrisch leitenden Schicht bereitgestellt wird, wobei das Bauteil mit der Unterseite auf den Träger montiert wird, wobei der weitere Leiterrahmen über zwei Kontakte elektrisch leitend mit der Schicht verbunden wird.

Die dünnere Ausbildung wenigstens des Teils des ersten Leiterrahmens erfolgt insbesondere durch eine Ätzung des ersten Leiterrahmens von der Unterseite her. Durch die dünnere Aus-bildung wenigstens des Teils des ersten Leiterrahmens kann die Dicke des Teils des ersten Leiterrahmens in einem Bereich von 90 % bis zu 50 % oder weniger der Dicke des übrigen ersten Leiterrahmens liegen.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird wenigstens ein Teil des ersten Leiterrahmens mithilfe einer Tiefenätzung von der Unterseite her dünner ausgebildet. Entsprechendes gilt bevorzugt für den zweiten Leiterrahmen und kann hinsichtlich kleiner Flächenanteile auch für den dritten Leiterrahmen gelten.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird der gesamte erste Leiterrahmen dünner ausgebildet als der weitere Leiterrahmen.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu-tert werden. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Anordnung, Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung der Fig. 1,

Fig. 3 eine schematische Darstellung einer elektrischen

Ersatzschaltung der Anordnung,

Fig. 4 einen schematischen Querschnitt durch die Anordnung der Fig. 1,

Fig. 5 einen schematischen Querschnitt durch eine weitere

Ausführungsform eines Trägers

Fig. 6 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Bauteils, und

Fig. 7 eine weitere schematische Darstellung einer

elektrischen Ersatzschaltung der Anordnung.

Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine Anordnung mit einen elektrischen Bauteil 1, das auf einer Trägeroberseite 22 eines Trägers 2 angeordnet ist. Das Bauteil 1 weist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel drei Leiterrahmen 3, 4, 5 auf. Die drei Leiterrahmen 3, 4, 5 sind voneinander beabstandet und in einem elektrisch isolierenden Gehäuse 6 eingebettet und durch das Gehäuse 6 mechanisch miteinander verbun-den. Somit handelt es sich bei dem Bauteil 1 um ein QFN-Bauteil. Eine Montageseite 41 des oberflächenmontierbaren Bauteils 1 besteht bevorzugt aus den Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 und dem Gehäuse 6.

Auf dem ersten Leiterrahmen 3 ist ein elektrisches Bauelement 7 angeordnet, insbesondere eine gepulst betreibbare Laserdiode. Zudem ist ein Kondensator 8 vorgesehen, der teilweise auf dem zweiten und auf dem dritten Leiterrahmen 4, 5 angeordnet ist. Weiterhin ist eine Steuerschaltung 9 vorgesehen, die auf dem dritten Leiterrahmen 5 angeordnet ist. Zudem sind vier Kontaktflächen 10, 11, 12, 13 in das Gehäuse 6 eingebettet, wobei die Kontaktflächen 10, 11, 12, 13 ebenfalls in Form von Leiterrahmen realisiert sind. Der Träger 2 weist eine in Figur 1 nicht gezeichnete elektrisch leitende Schicht 14 auf, die in mehrere Kontaktstellen unterteilt ist, um zumindest einen Teil der Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 elektrisch und mechanisch zu kontaktieren. Die Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 bilden einen Leiterrahmenverbund 40.

Das Bauelement 7 kann beispielsweise in Form eines elektrischen Bauelementes wie z.B. ein Transistor, in Form einer elektrischen Schaltung und/oder in Form eines lichtemittie-renden Bauelementes ausgebildet sein. In dem dargestellten

Ausführungsbeispiel ist das Bauelement 7 in Form eines lichtemittierenden Bauelementes, insbesondere in Form eines Lasers beziehungsweise einer Laserdiode ausgebildet, die Licht in einer seitlichen Abstrahlrichtung 15 abstrahlt. Das Bauele-ment 7, der Kondensator 8 und die Steuerschaltung 9 sind bevorzugt mit einer Isolationsschicht 16 abgedeckt. Die Isolationsschicht 16 kann transparent und durchlässig für die im Betrieb erzeugte Strahlung sein.

Fig. 2 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Ansicht von oben auf die Anordnung der Fig. 1. Das Bauelement 7 ist mit einem ersten Anschluss 17 mit dem ersten Leiterrahmen 3 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist das Bauelement 7 mit einem zweiten Anschluss 18 mit dem zweiten Leiterrahmen 3 elektrisch leitend verbunden. Der erste Anschluss 17 kann beispielsweise in Form von Kontakten auf der Unterseite des Bauelements 7 ausgebildet sein. Der zweite Anschluss 18 kann in Form von Bonddrähten ausgebildet sein. Bevorzugt sind, abweichend von der Darstellung in den Figuren 1 und 2, je meh-rere parallel geschaltete Bonddrähte vorhanden, zum Beispiel jeweils vier elektrisch parallele Bonddrähte, um kürzere Schaltzeiten realisieren zu können.

Wie auch in allen anderen Ausführungsbeispielen ist es mög-lieh, dass das Bauelement 7 nicht auf einem separaten Leiterrahmen 3 angeordnet ist, sondern sich auf dem zweiten Leiter- rahmen 4 mit dem ersten Anschluss 23 des Kondensators 8 befindet, oder alternativ auch auf dem dritten Leiterrahmen 5 mit dem zweiten Anschluss 24.

Die Steuerschaltung 9 ist mit einem ersten Anschluss 19 beispielsweise in Form von Bonddrähten mit dem ersten Leiterrahmen 3 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist die Steuerschaltung 9 mit einem zweiten Anschluss 20 mit dem zweiten Leiterrahmen 4 beispielsweise in Form von Bonddrähten

elektrisch leitend verbunden. Über den zweiten Anschluss 20 kann ein Kurzschlussstrom oder eine Vorladung des Kondensators 8 und/oder des Bauelements 7 erfolgen. Ist die Steuerschaltung 9 ein IC oder ASIC und nicht lediglich ein Transistor wie ein FET, so kann über den zweiten Anschluss 20 zudem eine Kontrolle der an dem zweiten Leiterrahmen 4 anliegenden Spannung erfolgen. Damit ist es möglich, dass über die Steuerschaltung 9 etwa Fehlersignale ausgegeben werden, zum Beispiel über die Kontaktflächen 10, 12, 13. Dabei ist eine der Kontaktflächen 11 für ein Trigger-Signal T zum Schalten des Bauelements 7 vorgesehen, die anderen Kontaktflächen 10, 12, 13 können für zusätzliche Signale funktionalisiert sein.

Weiterhin ist die Steuerschaltung 9 über einen dritten Anschluss 21 beispielsweise in Form von Bonddrähten mit dem dritten Leiterrahmen 5 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist die Steuerschaltung 9 über weitere Anschlüsse 22

elektrisch leitend mit den Kontaktflächen 10, 11, 12, 13 verbunden .

Der Kondensator 8 ist über einen ersten Anschluss 23 mit dem zweiten Leiterrahmen 4 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist der Kondensator 8 über einen zweiten elektrischen Anschluss 24 mit dem dritten Leiterrahmen 5 elektrisch leitend verbunden. Der erste und der zweite Anschluss 23, 24 des Kon-densators 8 können beispielsweise in Form von Bonddrähten o-der in Form von Kontakten auf der Unterseite des Kondensators 8 ausgebildet sein.

Zudem ist der dritte Leiterrahmen 5 über zwei Kontakte 25, 26, die gestrichelt eingezeichnet sind, mit der elektrisch leitenden Schicht 14 des Trägers 2 elektrisch leitend verbunden. Ein erster Bereich 25 ist in Figur 2 an einer linken Seite neben der Steuerschaltung 9 angeordnet. Ein zweiter Bereich 26 ist nahe dem Kondensator 8 angeordnet. Die Schicht 14 ist ebenfalls gestrichelt eingezeichnet. Die Schicht 14 kann eine flächige, insbesondere rechteckige Form aufweisen. Die Schicht 14 kann sich über einen Großteil der Fläche des Trägers 2 erstrecken.

Zusätzlich ist die Schicht 14 in Kontaktstellen für die Leiterrahmen 4, 10, 11, 12, 13 strukturiert, nicht gezeichnet. Dabei ist der erste Leiterrahmen 3 von der Schicht 14 beab-standet und nicht direkt mit dieser kontaktiert. Der zweite Leiterrahmen 4 steht nur zum Teil mit einer der Kontaktstellen der Schicht 14 in Kontakt, in Draufsicht gesehen, sodass kein Kurzschluss mit dem dritten Leiterrahmen 5 resultiert.

Die Steuerschaltung 9 ist über den Träger 2 mit einer nicht dargestellten Stromquelle verbunden und ausgebildet, um über den zweiten und den dritten Anschluss 20, 21 den Kondensator 8 aufzuladen. Zudem ist die Steuerschaltung 9 ausgebildet, um über den ersten und den dritten Anschluss 19, 21 das Bauelement 7 elektrisch leitend mit dem Kondensator 8 über die Schicht 14 zu verbinden. Dabei fließt Strom vom ersten Anschluss 23 des Kondensators 8 über den zweiten Leiterrahmen 4, das Bauelement 7, den ersten Leiterrahmen 3, den ersten Anschluss 19 der Steuerschaltung 9 und den dritten An-schluss 21 der Steuerschaltung 9 über den ersten Kontakt 25 in die elektrisch leitende Schicht 14 des Trägers 2. Ausgehend vom ersten Kontakt 25 fließt der Strom in der Schicht 14 zurück zum zweiten Kontakt 26 zum zweiten Anschluss 24 des Kondensators 8.

Zwischen dem Kondensator 8, dem Bauelement 7 und der Steuerschaltung 9 fließt der Strom oberhalb des Trägers 2 in der von einem ersten Pfeil 31 dargestellten Richtung, innerhalb - Il ¬

des Bauteils 1. Der induktive Rückfluss des Stromes, d.h. der Entladepfad, erfolgt aufgrund des induktiven Widerstandes in der Schicht 14 auf ähnlichem Wege zurück, der mithilfe eines zweiten Pfeiles 32 angedeutet ist. Die bevorzugt flächige Schicht 14 ermöglicht somit eine elektrische Rückleitung des Stromes mit einer niedrigen Induktivität. Dadurch können beispielsweise kurze Strompulse von 30 A mit einer Zeitdauer von 1 ns übertragen werden.

Solche Bauteile 1, die kurze Strahlungsimpulse erzeugen können, sind etwa für Abstandsmessungen verwendbar, auch als Time of Flight-Anwendungen oder kurz ToF-Anwendungen bezeichnet .

Abhängig von der gewählten Ausführung könnte die Schicht 14 auch U-förmig mit zwei Schenkeln und einer Querverbindung ausgebildet sein, wobei die Kontakte 25, 26 im Endbereich der Schenkel und die Querverbindung im Bereich des Bauelementes 7 angeordnet ist. Die U-Form ist entsprechend dem zweiten Pfeil 32 ausgerichtet, da über diesen Weg der induktive Stromfluss in der zweiten Schicht 14 erfolgt.

Fig. 3 zeigt in einer schematischen Darstellung ein elektrisches Ersatzschaltbild des Stromflusses beim Betreiben des Bauelements 7, das beispielsweise als Laserdiode ausgebildet ist .

An dem zweiten Anschluss 20 der Steuerschaltung 9 liegt eine Versorgungsspannung V an. Ferner ist die Steuerschaltung 9 mit einer Steuerspannung T verbunden, über die ein Schaltelement in der Steuerschaltung 9 wie ein Feldeffekttransistor, kurz FET, geöffnet und geschlossen werden kann. Der dritte Leiterrahmen 5 ist über die entsprechende Kontaktstelle der Schicht 14 mit einem Erdkontakt GND verbunden.

Ist das Schaltelement geöffnet, sodass über das Schaltelement kein Strom fließt, so wird der Kondensator 8 aufgeladen. Damit fließt dann keiner der Ströme 31, 32.

Wird das Schaltelement geschlossen, so entlädt sich der Kondensator 8 in einem kurzen Stromimpuls über das Bauelement 7 und das Schaltelement 9 hin zum Erdkontakt GND, sodass inner-halb des Bauteils 1 der erste Entladestrom 31 fließt. Da eine elektrische Ladung von einer dem Bauelement 7 elektrisch zugewandten Seite des Kondensators 8 abfließt, muss zum Ausgleich gleichzeitig eine elektrische Ladung auf die dem Bauelement 7 elektrisch abgewandten Seite des Kondensators 8 ab-fließen. Dies erfolgt durch den zweiten Entladestrom 32. Der zweite Entladestrom 32 verläuft designabhängig insbesondere überwiegend in der Schicht 14 des Trägers 2, und zwar, wie in Verbindung mit Figur 2 illustriert, in Draufsicht gesehen bevorzugt näherungsweise deckungsgleich mit dem ersten Entlade-ström 31, nur in entgegengesetzter Richtung. Durch diesen gegengleichen Stromfluss ist eine niedrigere effektive Induktivität erzielbar.

Neben dem Stromfluss 32 durch die Schicht 14 kann auch ein Stromfluss 33 direkt in dem dritten Leiterrahmen 5 erfolgen. Das heißt, die Ströme 32, 33 können parallel erfolgen, wodurch sich die effektive Induktivität weiter reduzieren lässt. Außerdem ist durch die Verbindung über den dritten Leiterrahmen 5 das Bauteil 1 auch ohne den Träger 2 insbeson-dere zu Testzwecken und/oder zur Herstellungskontrolle betreibbar .

Fig. 4 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Querschnitt durch die Anordnung der Fig. 1, wobei nicht alle Kon-taktstellen der Schicht 14 und auch nicht alle Leiterrahmen

3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 gezeigt sind. Bei dieser Ausführungsform ist die elektrisch leitende Schicht 14 direkt an der Oberseite des Trägers 2 angeordnet. Der dritte Leiterrahmen 5 ist über die Kontakte 25, 26 mit der Schicht 14 elektrisch leitend verbunden. Der erste und der zweite Leiterrahmen 3, 4 weisen zumindest stellenweise eine geringere Dicke als der dritte Leiterrahmen 5 auf. Die Dicke des ersten und des zweiten Leiterrahmens 3, 4 kann im Bereich von 90 % bis 50 % oder weniger der Dicke des dritten Leiterrahmens 5 liegen.

Zudem sind der erste und der zweite Leiterrahmen 3, 4 mit einer dem Träger 2 abgewandten Oberseite auf der gleichen Höhe angeordnet wie der dritte Leiterrahmen 5. Dadurch weisen der erste und der zweite Leiterrahmen 3, 4 einen größeren Abstand zu der elektrisch leitenden Schicht 14 auf. Somit wird eine verbesserte elektrische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterrahmen 3, 4 und der elektrisch leitenden Schicht 14 erhalten. Eine bessere elektrische Isolierung wird auch schon erreicht, wenn wenigstens ein Teil des ersten Leiterrahmens 3 und/oder des zweiten Leiterrahmens4 einen größe-ren Abstand zur Schicht 14 aufweist.

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist zwischen der Schicht 14 und dem ersten und dem zweiten Leiterrahmen 3, 4 eine Isolationsschicht 27 angeordnet. Die Isolations-schicht 27 bildet bevorzugt einen Teil des Gehäuses 6 und ist insbesondere einstückig mit den übrigen Teilen des Gehäuses 6 ausgeführt und kann beispielsweise aus einem Polymer oder, weniger bevorzugt, einem Fotolack gebildet sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Isolationsschicht 27 verzichtet werden, sodass sich zwischen der Schicht 14 und den Leiterrahmen 3, 4 zumindest stellenweise ein Gas wie Luft oder ein evakuierter Bereich befindet. Mithilfe der Isolationsschicht 27 kann eine weitere verbesserte elektrische Isolierung zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterrahmen 3, 4 und der Schicht 14 erreicht werden. Der erste und der zweite Kontakt 25, 26 können beispielsweise in Form einer Kontaktschicht ausgebildet sein. Der Träger 2 kann beispielsweise als Leiterplatte und/oder PCB, Printed Circuit Board, ausgebildet sein.

Zudem kann die Schicht 14, wie in Fig. 5 schematisch dargestellt, auch im Träger 2 angeordnet sein. Weiterhin kann die Schicht 14 auch auf einer dem Bauteil 1 abgewandten Unterseite des Trägers 2 angeordnet sein. Zudem kann eine weitere Schicht 28 im Träger 2 angeordnet sein, die parallel zur Schicht 14 angeordnet ist. Durch das Vorsehen einer weiteren Schicht 28 im oder auf dem Träger 2, die eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Kontakt 25, 26 herstellt, wird der elektrische Widerstand weiter reduziert, wodurch kürzere Schaltzeiten realisierbar sein können .

Die Schichten 14, 28 sind bevorzugt über elektrisch leitende Via-Kontakte 29, 30 im oder an Seitenflächen des Trägers 2 miteinander und mit den Kontakten 25, 26 elektrisch leitend verbunden .

Die Leiterrahmen 3, 4, 5 sind aus einem elektrisch leitenden Material, insbesondere aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, hergestellt. Es können Beschichtungen vorhanden sein, etwa zur Verbesserung einer Lötfähigkeit. Der erste Leiterrahmen 3 vollständig und der zweite Leiterrahmen 4 teilweise sind beispielsweise von der Montageseite 41 her mithilfe eines Ätzvorganges auf eine geringere Dicke geätzt als der dritte Leiterrahmen 5. Der erste und der zweite Leiterrahmen 3, 4 können somit mithilfe einer Tiefenätzung eines QFN Leadframes hergestellt werden.

Mithilfe der beschriebenen Anordnung wird durch die entsprechend geformte Schicht 14 und insbesondere deren Kontaktstelle für den dritten Leiterrahmen 5 eine Mikrostreifenlei-tung in dem Träger 2 realisiert, wobei die Schicht 14 und/oder die weitere Schicht 28 bevorzugt eine Masseebene darstellen .

Verbesserte elektrische Eigenschaften werden bereits er-reicht, wenn nur der erste Leiterrahmen 3 oder nur der zweite Leiterrahmen 4 eine geringere Dicke und/oder einen größeren Abstand zur Schicht 14 des Trägers 2 aufweist.

Weiterhin wird eine Verbesserung der elektrischen Eigenschaften erreicht, wenn ein Teil des ersten oder des zweiten Leiterrahmens 3, 4 einen größeren Abstand zur Schicht 14 aufweist. Eine Verringerung der Induktivität ist besser, je ge-ringer der Abstand der Leiterrahmen 3, 4 zur GND-Schicht 14 ist. Der Abstand zwischen den Leiterrahmen 3, 4 zur Schicht 14 wird jedoch benötigt, um einen elektrischen Kurzschluss zu verhindern .

Der erste, der zweite und der dritte Leiterrahmen 3, 4, 5 werden beispielsweise dadurch hergestellt, dass ein Leiterrahmengitter mit ersten, zweiten und dritten Leiterrahmen aus einem Metallteil, insbesondere Kupfer hergestellt wird. Dabei wird wenigstens ein Teil des ersten und/oder des zweiten Lei-terrahmens 3, 4 oder der gesamte erste und der zweite Leiterrahmen 3, 4 mit einer dünneren Dicke hergestellt, wobei die Oberseite des ersten und des zweiten Leiterrahmens 3, 4 auf gleicher Höhe angeordnet ist, wie die Oberseite des dritten Leiterrahmens 5.

Zur Herstellung der Leiterrahmen kann beispielsweise ein Ätzverfahren verwendet werden. Dabei werden der erste und/oder der zweite Leiterrahmen z.B. mit einer Tiefenätzung von der Unterseite her dünner ausgebildet als der dritte Leiterrahmen 5. Anschließend werden die Leiterrahmen 3, 4, 5 in ein Mold-material beispielsweise aus Kunststoffmaterial für das Gehäuse 6 eingebettet. Der Kondensator 8, das Bauelement 7 und die Steuerschaltung 9 werden auf die Leiterrahmen 3, 4, 5 platziert und, wie oben beschrieben, entsprechend elektrisch leitend mit den Leiterrahmen verbunden. Anschließend wird diese Anordnung aus dem Verbund herausgetrennt. Beim Heraustrennen werden Verbindungsstege zwischen den Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 durchtrennt, entsprechende Stirnflächen der Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 können außen am Gehäuse 6 frei liegen, siehe auch die Figuren 1 und 6E . Somit wird das Bauteil 1 erhalten. Das Bauteil 1 kann nun, wie bereits oben erläutert, mit dem Träger 2 elektrisch leitend verbunden werden. Zudem kann das Bauteil 1 jedoch auch separat an einen Kunden geliefert und erst vom Kunden mit dem Träger 2 verbaut werden.

Mithilfe des beschriebenen Verfahrens kann einfach und kostengünstig ein Bauteil 1 und eine Anordnung mit einem Bauteil 1 und einem Träger 2 hergestellt werden.

Durch die einseitige stärkere Dünnung wenigstens eines Teils des ersten und des zweiten Leiterrahmens 3, 4 oder des gesamten Leiterrahmens 3, 4 wird ein Bauteil 1 erhalten, bei dem die Oberseiten der Leiterrahmen 3, 4, 5 auf gleicher Höhe angeordnet sind. Auf diese Weise können der Kondensator 8, die Steuerschaltung 9 und das Bauelement 7 einfach und präzise auf den Leiterrahmen 3, 4, 5 montiert werden. Gleichzeitig sind jedoch wenigstens ein Teil oder der gesamte erste und zweite Leiterrahmen 3, 4 mit der Unterseite zurück gesetzt gegenüber einer dem Träger 2 zugewandten Unterseite des dritten Leiterrahmens 5. Somit wird bei einer Montage des Bau-teils 1 mit der Montageseite 41 auf einem Träger 2 ein vergrößerter Abstand zwischen dem Träger 2 und wenigsten einem Teil des ersten und des zweiten Leiterrahmens 3, 4 erreicht. Somit kann eine Anordnung mit einer verbesserten elektrischen Isolierung zwischen einer Schicht 14 des Trägers 2 und dem ersten und/oder dem zweiten Leiterrahmen 3, 4 bereitgestellt werden. Zudem kann zwischen dem Träger 2 und dem dünneren ersten und/oder zweiten Leiterrahmen eine Isolationsschicht eingebracht werden, um die elektrische Isolierung zu verbessern .

Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Bauteil 1 auch nur zwei Leiterrahmen 3, 4 aufweisen. Bei dieser Ausführungsform ist wenigstens ein Teil der Unterseite einer der zwei Leiterrahmen zurückversetzt gegenüber der Unterseite des anderen Leiterrahmens. Auch bei dieser Ausführungsform kann eine Anordnung mit einem Bauteil und einem Träger bereitgestellt werden, bei dem die elektrische Isolierung zwischen einem der Leiterrahmen und einer elektrisch leitenden Schicht des Trägers verbessert ist.

In Fig. 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Bauteils 1 illustriert, siehe die Draufsichten in den Figuren 6A und 6B, die Seitenansichten in den Figuren 6C und 6D sowie die Unteransichten in den Figuren 6E und 6F. Zur besseren Kenntlichmachung sind die Figuren 6B, 6D und 6F ohne das Gehäuse 6 gezeichnet. Die Darstellungen in Figur 6 sind maßstäblich, Maß-angaben sind in mm.

In diesem Ausführungsbeispiel ist der dritte Leiterrahmen 5 der größte Leiterrahmen. Zudem sind fünf der Kontaktflächen 10, 11, 12, 13 vorhanden, wobei abweichend hiervon auch mehr oder weniger Kontaktflächen vorgesehen sein können. Sowohl der erste als auch der dritte Leiterrahmen 3, 5 sind in

Draufsicht gesehen T-förmig gestaltet, wobei vergleichsweise kurz gestaltete Mittelteile der T's je zum anderen Leiterrahmen 3, 5 weisen. Zwischen den Leiterrahmen 3, 5 befindet sich der zweite Leiterrahmen 4, der insbesondere als Erdkontakt GND gestaltet ist.

Damit ist der dritte Leiterrahmen 5 bevorzugt als Kontakt für die Versorgungsspannung V ausgeführt. Eine solche Vertau-schung der Kontakte V, GND gegenüber Figur 1 kann auch in allen anderen Ausführungsbeispielen auftreten.

Der erste Leiterrahmen 3 mit dem Bauelement 7 ist bevorzugt elektrisch nicht angeschlossen, sondern dient etwa nur als Wärmesenke. Der dritte Leiterrahmen 5 trennt die Leiterrahmen 3, 4 räumlich von den Kontaktflächen 10, 11, 12, 13, in

Draufsicht gesehen. Der Kondensator 8 befindet sich möglichst nahe an en Mittelteilen der T's der Leiterrahmen 3, 5. Die Leiterrahmen 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13 sowie die Komponenten 7, 8, 9 sind elektrisch je mit Bonddrähten verbunden.

Im Übrigen gelten die Ausführungen zu den Fig. 1, 2, 4 und 5.

In Fig. 7 ist analog zu Fig. 3 die elektrische Verschaltung skizziert. Abweichend von Fig. 3 befindet sich das Schaltelement der Steuerschaltung 9 elektrisch zwischen dem Bauelement 7 und dem Kondensator 8. Optional kann wie in Fig. 3, in Fig. 7 nicht gezeichnet, ein Pfad für den dritten Entladestrom im Bauteil 1 vorgesehen sein, insbesondere in dem dritten Leiterrahmen 5. Im Übrigen gelten die Ausführungen zu Fig. 3.

Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .

Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2016 208 431.3, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Bezugs zeichenliste

1 Bauteil

2 Träger

22 Trägeroberseite

40 Leiterrahmenverbund

3 erster Leiterrahmen

4 zweiter Leiterrahmen

5 dritter Leiterrahmen

6 Gehäuse

7 Bauelement

8 Kondensator

9 SteuerSchaltung

10 erste Kontaktfläche

11 zweite Kontaktfläche

12 dritte Kontaktfläche

13 vierte Kontaktfläche

14 Schicht

15 Abstrahlrichtung

16 IsolationsSchicht

17 erster Anschluss Bauelement

18 zweiter Anschluss Bauelement

19 erster Anschluss Steuerschaltung

20 zweiter Anschluss Steuerschaltung

21 dritter Anschluss Steuerschaltung

22 weiterer Anschluss

23 erster Anschluss Kondensator

24 zweiter Anschluss Kondensator

25 erster Kontakt

26 zweiter Kontakt

27 IsolationsSchicht

28 weitere Schicht

29 erster Via-Kontakt

30 zweiter Via-Kontakt

31 erster Pfeil/erster Entladestrom im Bauteil

32 zweiter Pfeil/zweiter Entladestrom im Träger

33 dritter Pfeil/dritter Entladestrom im Bauteil

41 Montageseite

Anordnung

Erdkontakt

SteuerSpannung

VersorgungsSpannung