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1. (WO2017191194) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
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TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2017/191194    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/060550
Veröffentlichungsdatum: 09.11.2017 Internationales Anmeldedatum: 03.05.2017
IPC:
H01L 51/52 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstraße 2 93049 Regensburg (DE)
Erfinder: FLEISSNER, Arne; (DE).
ROSENBERGER, Johannes; (DE).
WEHLUS, Thomas; (DE)
Vertreter: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB; Grillparzerstr. 14 81675 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 108 195.7 03.05.2016 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird bereitgestellt ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements (10), bei dem: eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird; eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird; eine zweite Elektrode (23) auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird; eine Verkapselungsschicht (24) auf der zweiten Elektrode so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode (20), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt; eine Klebstoffschicht (44) in einem Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) auf die Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird; ein Abdeckkörper (38) auf der Klebstoffschicht (44) angeordnet wird, wobei ein erster Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) über dem Teilbereich angeordnet ist und ein zweiter Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) über den Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) hinausragt; die Klebstoffschicht (44) gehärtet und/oder getrocknet wird; und der zweite Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) entfernt wird und der erste Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) auf dem Teilbereich der Klebstoffschicht (44) verbleibt.
(EN)The invention relates to a method for producing an organic optoelectronic component (10) in various exemplary embodiments, in which: a first electrode (20) is formed; an organic functional layer structure (22) is formed on the first electrode (20); a second electrode (23) is formed on the organic functional layer structure (22); an encapsulation layer (24) is formed on the second electrode in such a way that it encapsulates the first electrode (20), the organic functional layer structure (22), and the second electrode (23); an adhesive layer (44) is applied to a portion of the encapsulation layer (24); a cover (38) is arranged on the adhesive layer (44), wherein a first section (46) of the cover (38) is placed above the portion and a second section (48) of the cover (38) projects beyond the portion of the encapsulation layer (24); the adhesive layer (44) is cured and/or dried; and the second section (48) of the cover (38) is removed and the first section (46) of the cover (38) remains on the portion of the adhesive layer (44).
(FR)Selon divers exemples de réalisation, l'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique organique (10) selon lequel : on forme une première électrode (20); uns structure stratifiée fonctionnelle organique (22) est formée sur la première électrode (20); une seconde électrode (23) est formée sur la structure stratifiée fonctionnelle organique (22); une couche d'encapsulage (34) est formée sur la seconde électrode de telle manière que la première électrode (20), la couche stratifiée fonctionnelle organique (22) et la seconde électrode (23) sont encapsulées : une couche adhésive (44) est appliquée sur la couche d'encapsulage (24) dans une zone partielle de la couche d'encapsulage (24); un élément de recouvrement (38) est agencé sur la couche adhésive (44), une première partie (46) de l'élément de recouvrement (38) étant agencée au-dessus de la zone partielle et une seconde partie (48) de l'élément de recouvrement (38) dépassant au-delà de la zone partielle de la couche d'encapsulage (24); la couche adhésive (44) est durcie et/ou séchée, la seconde partie (48) de l'élément de recouvrement (38) est enlevée, et la première partie (46) de l'élément de recouvrement (38) reste sur la zone partielle de la couche adhésive (44).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)