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1. (WO2017186617) ELEKTRONIKMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2017/186617    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/059604
Veröffentlichungsdatum: 02.11.2017 Internationales Anmeldedatum: 24.04.2017
IPC:
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Erfinder: GHESQUIERE, Pol; (DE).
KASPAR, Michael; (DE).
STEGMEIER, Stefan; (DE).
WEIDNER, Karl; (DE).
ZAPF, Jörg; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 207 270.6 28.04.2016 DE
10 2016 218 970.0 30.09.2016 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONIKMODULS
(EN) ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Das Elektronikmodul weist einen Schaltungsträger und mindestens zwei oder mehr Elektronikbauteile mit je einer Flachseite auf, wobei die Elektronikbauteile derart mittels des Schaltungsträgers getragen sind, dass sich die Flachseite zumindest zweiter der Elektronikbauteile in zueinander schräg, insbesondere quer, verlaufenden Erstreckungsebenen erstrecken. Bei dem Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektronikmoduls wird zunächst der Schaltungsträger herangezogen und nachfolgend werden Durchkontaktierungen in den Schaltungsträger eingebracht und/oder es wird zunächst eine Leiterbahnanordnung herangezogen und nachfolgend wird der Schaltungsträger an die Leiterbahnanordnung angeordnet.
(EN)The electronic module has a circuit carrier and at least two or more electronic components, each having a flat face, the electronic components being carried by the circuit carrier such that the flat faces of at least two of the electronic components extend on extension planes running obliquely, more particularly perpendicularly, to one another. In the method for producing an electronic module of this type, firstly the circuit carrier is provided and vias are subsequently introduced into the circuit carrier, and/or firstly a conductor track arrangement is provided and the circuit carrier is subsequently arranged on the conductor track arrangement.
(FR)Module électronique comprenant un support de circuit et au moins deux composants électroniques ou plus chacun pourvus d’un côté plat, les composants électroniques étant portés par le support de circuit de telle sorte que les côtés plats d'au moins deux desdits composants électroniques s'étendent dans des plans transversaux, en particulier perpendiculaires, l’un à l’autre. Procédé de fabrication d'un tel module électronique, selon lequel on prend d'abord le support de circuit et on réalise ensuite des trous d'interconnexion dans ledit support de circuit et/ou on prend d'abord un ensemble de pistes conductrices et on place ensuite le support de circuit sur ledit ensemble de pistes conductrices.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)