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1. (WO2017182157) TRÄGERSYSTEM
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Veröff.-Nr.: WO/2017/182157 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/053388
Veröffentlichungsdatum: 26.10.2017 Internationales Anmeldedatum: 15.02.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/00 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
03
Auswahl von Stoffen für das Substrat
Anmelder: EPCOS AG[DE/DE]; Rosenheimer Str. 141e 81671 Munich, DE
Erfinder: FEICHTINGER, Thomas; AT
RINNER, Franz; AT
PUDMICH, Günter; AT
ROLLETT, Werner; AT
WEILGUNI, Michael; AT
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 107 493.422.04.2016DE
Titel (EN) CARRIER SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE SUPPORT
(DE) TRÄGERSYSTEM
Zusammenfassung:
(EN) A multi-layer carrier system (10) is described, having: at least one multi-layer ceramic substrate (2); at least one matrix module (7) of heat-producing semiconductor components (1a, 1b), the semiconductor components (1a, 1b) being provided on the multi-layer ceramic substrate (2); and an additional substrate (3), the multi-layer ceramic substrate (2) being provided on the substrate (3), wherein the matrix module (7) is connected in an electrically conductive manner to a driver circuit via the multi-layer ceramic substrate (2) and the additional substrate (3). Furthermore, a method for producing a multi-layer carrier system (10) and the use of a multi-layer ceramic substrate are described.
(FR) L'invention concerne un système de support multicouche (10), présentant au moins un substrat céramique multicouche (2), au moins un module matriciel (7) de composants à semiconducteurs (1a, 1b) disposés sur le substrat céramique multicouche (2), et un autre substrat (3) sur lequel est disposé le substrat céramique multicouche (2). Le module matriciel (7) est connecté de manière électroconductrice à un circuit d'attaque par l'intermédiaire du substrat céramique multicouche (2) et de l'autre substrat (3). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un système de support multicouche (10) et l'utilisation d'un substrat céramique multicouche.
(DE) Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)