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1. (WO2017178467) LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT
Bibliogr. Daten (PCT)
Beschreibung
Ansprüche
Nationale Phase
Anmerkungen
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Übersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:
WO/2017/178467
Internationale Anmeldenummer
PCT/EP2017/058640
Veröffentlichungsdatum:
19.10.2017
Internationales Anmeldedatum:
11.04.2017
IPC:
H01L 33/50
(2010.01),
H01L 33/46
(2010.01),
H01L 33/60
(2010.01)
H
Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
50
Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
H
Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
44
charakterisiert durch Beschichtungen, z.B. Passivierungsschichten oder Anti-Reflex-Beschichtungen
46
Reflektierende Beschichtungen, z.B. dielektrische Bragg-Reflektoren
[IPC code unknown for ERROR IPC Code incorrect: invalid section (A=>H)!]
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
[DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder:
RACZ, David
; (DE).
STREPPEL, Ulrich
; (DE)
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK
; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 106 851.9
13.04.2016
DE
Titel
(DE)
LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT
(EN)
LIGHT-EMITTING COMPONENT
(FR)
COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT
Zusammenfassung:
(DE)
Es wird ein lichtemittierendes Bauelement (1) mit einem Träger (2) vorgeschlagen, wobei auf einer ersten Seite des Trägers ein lichtemittierender Halbleiterchip (3) angeordnet ist, wobei der Träger lichtdurchlässig ist, wobei auf einer zweiten Seite, die der ersten Seite gegenüber liegend angeordnet ist, eine reflektierende Schicht (6) vorgesehen ist, wobei die reflektierende Schicht (6) das vom Halbleiterchip (3) emittierte Licht wenigstens teilweise in den Träger (2) zurück lenkt, wobei wenigstens an einem Teil einer Seitenfläche des Trägers, die zwischen der ersten und der zweiten Seite angeordnet ist, eine Konversionsschicht (9) vorgesehen ist.
(EN)
The invention relates to a light-emitting component (1) having a substrate (2), wherein a light-emitting semiconductor chip (3) is arranged on a first side of the substrate, wherein the substrate is transparent, wherein a reflecting layer (6) is provided on a second side, which is arranged to be located opposite the first side, wherein the reflecting layer (6) leads the light emitted by the semiconductor chip (3) at least partly back into the substrate (2), wherein a conversion layer (9) is provided at least on a part of a side surface of the substrate which is arranged between the first and the second side.
(FR)
La présente invention concerne un composant électroluminescent (1) doté d'un support (2) sur une première face duquel est disposée une puce semi-conductrice (3) électroluminescente, le support étant translucide, sur une seconde face duquel, qui est disposée à l’opposé de la première face, est placée une couche réfléchissante (6), la couche réfléchissante (6) renvoyant la lumière émise par la puce semi-conductrice (3) au moins en partie dans le support (2). Au moins une partie d’une surface latérale du support, qui est disposée entre la première et la seconde face, est une couche de conversion (9).
Designierte Staaten:
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache:
German (
DE
)
Anmeldesprache:
German (
DE
)