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1. (WO2017169387) FILM ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS
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Veröff.-Nr.: WO/2017/169387 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/007083
Veröffentlichungsdatum: 05.10.2017 Internationales Anmeldedatum: 24.02.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
301
zur Unterteilung eines Halbleiterkörpers in Einzelelemente
[IPC code unknown for B23K 26/53]
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
7
Klebstoffe in Form von Filmen oder Folien
02
auf Trägern
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
201
Klebstoffe auf der Basis von nicht näher gekennzeichneten makromolekularen Verbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
Anmelder:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Erfinder:
仲秋 なつき NAKAAKI Natsuki; JP
佐藤 明徳 SATO Akinori; JP
土山 さやか TSUCHIYAMA Sayaka; JP
鈴木 英明 SUZUKI Hideaki; JP
Vertreter:
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
高橋 詔男 TAKAHASHI Norio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
Prioritätsdaten:
2016-06960430.03.2016JP
Titel (EN) FILM ADHESIVE, SEMICONDUCTOR PROCESSING SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS
(FR) ADHÉSIF DE FILM, FEUILLE DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フィルム状接着剤、半導体加工用シート及び半導体装置の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) A film adhesive (13) according to the present invention is a curable film adhesive. A single layer of the film adhesive (13) that has a thickness of 60 µm and that is uncured, or a laminate formed by stacking two or more layers of the film adhesive (13), which is uncured, so as to have a total thickness of 60 µm, has a rupture elongation of 60% or less at the temperature of 0°C, and the adhesiveness of the uncured film adhesive (13) to a semiconductor wafer is 300 mN/25 mm or higher. A semiconductor processing sheet (1) according to the present invention is formed by providing the film adhesive (13) on a support sheet (10) having a base material (11).
(FR) Un adhésif de film (13) selon la présente invention est un adhésif de film durcissable. Une couche unique de l'adhésif de film (13) qui a une épaisseur de 60 µm et qui n'est pas durcie, ou un stratifié formé par empilement de deux couches ou plus de l'adhésif de film (13), qui n'est pas durci, de façon à avoir une épaisseur totale de 60 µm, a un allongement à la rupture inférieur ou égal à 60 % à la température de 0 °C, et l'adhésivité de l'adhésif de film (13) non durci à une tranche de semi-conducteur est supérieure ou égale à 300 mN/25 mm. Une feuille de traitement de semi-conducteur (1) selon la présente invention est formée en utilisant l'adhésif de film (13) sur une feuille de support (10) ayant un matériau de base (11).
(JA) 本発明のフィルム状接着剤(13)は、硬化性のフィルム状接着剤であって、厚さが60μmである硬化前の単層のフィルム状接着剤(13)、又は硬化前の2層以上のフィルム状接着剤(13)を、合計の厚さが60μmとなるように積層した積層体の、0℃における破断伸度が60%以下であり、硬化前のフィルム状接着剤(13)の半導体ウエハに対する接着力が300mN/25mm以上である。本発明の半導体加工用シート(1)は、基材(11)を有する支持シート(10)上に、フィルム状接着剤(13)が設けられている。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)