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1. (WO2017167981) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2017/167981 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/057729
Veröffentlichungsdatum: 05.10.2017 Internationales Anmeldedatum: 31.03.2017
IPC:
H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder: RACZ, David; DE
SPERL, Matthias; DE
Vertreter: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 105 868.831.03.2016DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Zusammenfassung: front page image
(EN) A method for producing an optoelectronic component comprises steps for providing a carrier having a top side, for arranging a portion of a first material above the top side of the carrier, for pressing an optoelectronic semiconductor chip into the portion of the first material in such a way that a front side of the optoelectronic semiconductor chip faces the top side of the carrier, for arranging a second material above the top side of the carrier in such a way that the portion of the first material and the optoelectronic semiconductor chip are at least partly embedded into the second material, as a result of which a composite body having a front side facing the top side of the carrier is formed, and for detaching the composite body from the carrier.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique qui comprend les étapes consistant à produire un substrat pourvu d'une surface supérieure, disposer une partie d'une première matière sur la surface supérieure du substrat, imprimer une puce de semi-conducteur optoélectronique dans la partie de la première matière de sorte qu'une surface avant de la puce de semi-conducteur optoélectronique est dirigée vers la surface du substrats, disposer une seconde matière sur la surface supérieure du substrat de sorte que la partie de la première matière et la puce de semi-conducteur optoélectronique soient incorporées au moins partiellement dans la seconde matière de façon à former ainsi un corps composite pourvue d'un côté avant dirigé vers la surface supérieure du substrat, et détacher le corps composite du substrat.
(DE) Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Oberseite, zum Anordnen einer Portion eines ersten Materials über der Oberseite des Trägers, zum Eindrücken eines optoelektronischen Halbleiterchips in die Portion des ersten Materials derart, dass eine Vorderseite des optoelektronischen Halbleiterchips der Oberseite des Trägers zugewandt ist, zum Anordnen eines zweiten Materials über der Oberseite des Trägers derart, dass die Portion des ersten Materials und der optoelektronische Halbleiterchip zumindest teilweise in das zweite Materialeingebettet werden, wodurch ein Verbundkörper mit einer der Oberseite des Trägers zugewandten Vorderseite gebildet wird, und zum Ablösen des Verbundkörpers von dem Träger.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)