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1. WO2017144658 - ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

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Veröffentlichungsnummer WO/2017/144658
Veröffentlichungsdatum 31.08.2017
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2017/054319
Internationales Anmeldedatum 24.02.2017
IPC
H05K 3/36 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
36Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit anderen gedruckten Schaltungen
H01L 23/00 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
H01L 25/04 2014.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
H01L 51/52 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
52Einzelheiten der Bauelemente
H01L 27/32 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiterschaltungselementen oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen
28mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
H05K 1/11 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
11Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
CPC
H01L 24/01
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
H01L 2924/1815
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
1815Shape
H01L 51/5203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5203Electrodes
H01L 51/524
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5237Passivation; Containers; Encapsulation, e.g. against humidity
524Sealing arrangements having a self-supporting structure, e.g. containers
H05K 1/0209
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0209External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
H05K 1/0275
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0275Security details, e.g. tampering prevention or detection
Anmelder
  • OSRAM OLED GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • REGAU, Kilian
  • SCHICKTANZ, Simon
Vertreter
  • MUCH, Florian
Prioritätsdaten
10 2016 103 336.725.02.2016DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) SOUS-ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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Zusammenfassung
(DE)
Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.
(EN)
The invention relates to an electronic component, in particular an organic optoelectronic component, comprising a circuit board (30), in particular a flexible circuit board, and an electronic component (10), in particular an organic optoelectronic component (10), wherein the electronic component (10) has a substrate (11), an encapsulation layer (13), an electronic structure (12) arranged between the substrate (11) and the encapsulation layer (13), in particular an organic optoelectronic structure, and at least one first electrically conductive contact layer (14) arranged adjacent to the encapsulation layer (13) on the substrate (11) and electrically connected to the electronic structure (12), the circuit board (30) comprises a support layer (32) and at least one second electrically conductive contact layer (31), the circuit board (30) is arranged adjacent to the encapsulation layer (13) on the substrate (11), the first and the second contact layer (14, 31) are electrically conductively connected to one another, and the support layer (32) and the encapsulation layer (13) each have at least one aligning structure (20) which interengage and define the position of the circuit board (30) relative to the electronic component (10) in at least one spatial direction.
(FR)
L'invention concerne un sous-ensemble électronique, en particulier un sous-ensemble optoélectronique organique, comportant une carte de circuit imprimé (30), en particulier une carte de circuit imprimé flexible, et un composant électronique (10), en particulier un composant optoélectronique organique (10). Ledit composant électronique (10) comprend un substrat (11), une couche d’encapsulage (13), une structure électronique (12), en particulier une structure optoélectronique organique, disposée entre le substrat (11) et la couche d’encapsulage (13) et au moins une première couche de contact électroconductrice (14) disposée à côté de la couche d’encapsulage (13) sur le substrat (11) et reliée électriquement à la structure électronique (12) tandis que la carte de circuit imprimé (30) comprend une couche porteuse (32) et au moins une seconde couche de contact électroconductrice (31). La carte de circuit imprimé (30) est disposée à côté de la couche d’encapsulage (13) sur le substrat (11), les première et seconde couches de contact (14, 31) sont reliées entre elles d’une manière électroconductrice. La couche support (32) et la couche d’encapsulage (13) comprennent chacune au moins une structure d’alignement (20), ces dernières structures qui s’engrènent l’une dans l’autre et définissent la position de la carte de circuit imprimé (30) par rapport au composant électronique (10) dans au moins une direction spatiale.
Auch veröffentlicht als
DE102016103336
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten
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