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1. WO2017144535 - MODULAR AUFGEBAUTE OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2017/144535
Veröffentlichungsdatum 31.08.2017
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2017/054069
Internationales Anmeldedatum 22.02.2017
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 22.12.2017
IPC
H01L 31/02 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02Einzelheiten
H01L 25/16 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H01L 31/0203 2014.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02Einzelheiten
0203Gehäuse; Einkapselungen
H01L 31/0232 2014.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02Einzelheiten
0232Optische Elemente oder Anordnungen, die mit dem Bauelement baulich vereinigt sind
H01L 31/173 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
12baulich vereinigt, z.B. in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet, mit einer oder mehreren Lichtquellen, z.B. elektrolumineszierenden Lichtquellen, und elektrisch oder optisch mit ihnen gekoppelt
16mit Steuerung des auf Strahlung ansprechenden Halbleiterbauelements durch die Lichtquelle oder -quellen
167wobei die Lichtquellen und die auf Strahlung ansprechenden Bauelemente jeweils Halbleiterbauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht sind
173ausgebildet in oder auf einem gemeinsamen Substrat
H01L 31/167 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
12baulich vereinigt, z.B. in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet, mit einer oder mehreren Lichtquellen, z.B. elektrolumineszierenden Lichtquellen, und elektrisch oder optisch mit ihnen gekoppelt
16mit Steuerung des auf Strahlung ansprechenden Halbleiterbauelements durch die Lichtquelle oder -quellen
167wobei die Lichtquellen und die auf Strahlung ansprechenden Bauelemente jeweils Halbleiterbauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht sind
CPC
G02B 27/0955
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
27Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
0938Using specific optical elements
095Refractive optical elements
0955Lenses
G02B 6/43
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
43Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
H01L 25/167
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
167comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
H01L 31/02005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
02005for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
H01L 31/0203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
0203Containers; Encapsulations ; , e.g. encapsulation of photodiodes
H01L 31/0216
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
0216Coatings
Anmelder
  • VISHAY SEMICONDUCTOR GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • BURGER, Daniel
  • KUHN, Sascha
  • MÜHLECK, Peter
Vertreter
  • MANITZ FINSTERWALD PATENTANWÄLTE PARTMBB
Prioritätsdaten
10 2016 103 123.223.02.2016DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MODULAR AUFGEBAUTE OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
(EN) MODULARLY CONSTRUCTED OPTOELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE MODULAIRE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird eine optoelektronische Vorrichtung vorgeschlagen, insbesondere eine optoelektronische Sensorvorrichtung, mit einer Trägereinrichtung (12), die an einer Oberseite wenigstens einen optoelektronischen Sender (40) und wenigstens einen optoelektronischen Empfänger (42) aufweist; wenigstens einem ersten optischen Element (14), einem zweiten optischen Element (16) und einem dritten optischen Element (20), die in einer Schichtanordnung oberhalb der Trägereinrichtung (12) angeordnet sind, wobei das zweite optische Element (16) oberhalb des ersten optischen Elements (14) angeordnet ist und das dritte optische Element (20) oberhalb des zweiten optischen Elements (16) angeordnet ist, und wobei jedes der wenigstens drei optischen Elemente ein Linsenelement, ein Aperturelement oder ein Filterelement umfasst; und einer Halteeinrichtung (18, 20), die wenigstens das erste optische Element (14) und das zweite optische Element (16) relativ zu der Trägereinrichtung (12) hält und teilweise umgibt, wobei die Halteeinrichtung (18, 20) ferner entweder das dritte optische Element (20) relativ zu der Trägereinrichtung hält und teilweise umgibt, oder das dritte optische Element bildet. Die Vorrichtung hat nach Art eines Baukastensystems einen modularen Aufbau, bei dem die Vorrichtung aus verschiedenen separaten Komponenten zusammengesetzt ist. Durch den modularen Aufbau können die optischen Eigenschaften auf einfache Art und Weise festgelegt werden.
(EN)
The invention relates to an optoelectronic device, in particular an optoelectronic sensor device, comprising a support device (12), which has at least one optoelectronic transmitter (40) and at least one optoelectronic receiver (42) on an upper face, and at least one first optical element (14), a second optical element (16), and a third optical element (20), which are arranged above the support device (12) in a layer arrangement. The second optical element (16) is arranged above the first optical element (14), and the third optical element (20) is arranged above the second optical element (16). Each of the at least three optical elements comprises a lens element, an aperture element, or a filter element. The optoelectronic element also comprises a retaining device (18, 20) which retains at least the first optical element (14) and the second optical element (16) relative to the support device (12) and partly surrounds said elements. Furthermore, the retaining device (18, 20) either retains the third optical element (20) relative to the support device and partly surrounds said element or forms the third optical element. The device has a modular design in the manner of a modular system, wherein the device is assembled from different separate components. The modular design allows the optical properties to be set in a simple manner.
(FR)
L'invention concerne un dispositif optoélectronique, en particulier un dispositif de détection optoélectronique, comprenant un moyen de support (12) qui comporte sur un côté supérieur au moins un émetteur optoélectronique (40) et au moins un récepteur optoélectronique (42); au moins un premier élément optique (14), un deuxième élément optique (16) et un troisième élément optique (20) qui sont disposés selon un agencement de couche au-dessus du moyen de support (12), le deuxième élément optique (16) étant disposé au-dessus du premier élément optique (14) et le troisième élément optique (20) étant disposé au-dessus du deuxième élément optique (16), chacun des au moins trois éléments optiques comprenant un élément formant lentille, un élément formant diaphragme ou un élément formant filtre; et un moyen de retenue (18, 20) qui entoure partiellement au moins le premier élément optique (14) et le deuxième élément optique (16) et les maintient par rapport au moyen de support (12). En outre le moyen de retenue (18, 20) entoure partiellement le troisième élément optique (20), et le maintient par rapport au moyen de support, ou bien forme le troisième élément optique. Le dispositif a, à la manière d'un système à éléments-blocs, une structure modulaire dans laquelle le dispositif est constitué de différents composants séparés. La structure modulaire permet de définir les propriétés optiques d'une manière simple.
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