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1. (WO2017139410) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A CAPACITOR THAT INCLUDES MULTIPLE PINS AND AT LEAST ONE PIN THAT TRAVERSES A PLATE OF THE CAPACITOR
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Veröff.-Nr.: WO/2017/139410 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/017059
Veröffentlichungsdatum: 17.08.2017 Internationales Anmeldedatum: 08.02.2017
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 05.12.2017
IPC:
H01L 23/64 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 49/02 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
58
Strukturen von elektrischen Anordnungen für Halbleiterbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
64
Impedanz-Anpassung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
52
Anordnungen zur Stromleitung innerhalb des im Betrieb befindlichen Bauelements von einem Schaltungselement zum anderen
538
wobei die Verbindungsleitungen zwischen mehreren Halbleiterbauelementen auf oder in isolierenden Substraten angeordnet sind
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
49
Festkörperbauelemente, soweit nicht in H01L27/-H01L47/90; Verfahren und Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon
02
Dünnfilm- oder Dickfilmschaltungselemente
Anmelder:
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Erfinder:
GU, Shiqun; US
PANDEY, Shree Krishna; US
RADOJCIC, Ratibor; US
Vertreter:
LOZA, Julio; US
Prioritätsdaten:
15/041,85311.02.2016US
Titel (EN) INTEGRATED DEVICE COMPRISING A CAPACITOR THAT INCLUDES MULTIPLE PINS AND AT LEAST ONE PIN THAT TRAVERSES A PLATE OF THE CAPACITOR
(FR) DISPOSITIF INTÉGRÉ COMPRENANT UN CONDENSATEUR COMPORTANT DE MULTIPLES BROCHES ET AU MOINS UNE BROCHE TRAVERSANT UNE PLAQUE DU CONDENSATEUR
Zusammenfassung:
(EN) Some features pertain to an integrated device that includes a die and a first redistribution portion coupled to the die. The first redistribution portion includes at least one dielectric layer and a capacitor. The capacitor includes a first plate, a second plate, and an insulation layer located between the first plate and the second plate. The first redistribution portion further includes several first pins coupled to the first plate of the capacitor. The first redistribution portion further includes several second pins coupled to the second plate of the capacitor. In some implementations, the capacitor includes the first pins and/or the second pins. In some implementations, at least one pin from the several first pins traverses through the second plate to couple to the first plate of the capacitor. In some implementations, the second plate comprises a fin design.
(FR) Certaines caractéristiques de l'invention se rapportent à un dispositif intégré qui comprend une puce et une première partie de redistribution couplée à la puce. La première partie de redistribution comprend au moins une couche diélectrique et un condensateur. Le condensateur comprend une première plaque, une seconde plaque, et une couche isolante située entre la première plaque et la seconde plaque. La première partie de redistribution comprend en outre plusieurs premières broches couplées à la première plaque du condensateur. La première partie de redistribution comprend en outre plusieurs secondes broches couplées à la seconde plaque du condensateur. Dans certains modes de réalisation, le condensateur comprend les premières broches et/ou les secondes broches. Dans certains modes de réalisation, au moins une broche parmi les multiples premières broches traverse la seconde plaque pour être couplée à la première plaque du condensateur. Dans certains modes de réalisation, la seconde plaque comprend une conception à ailettes.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)