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1. (WO2017105524) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2017/105524 Internationale Anmeldenummer PCT/US2015/068082
Veröffentlichungsdatum: 22.06.2017 Internationales Anmeldedatum: 30.12.2015
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 13.10.2017
IPC:
H01L 27/18 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
18
mit Schaltungselementen, die Supraleitung zeigen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498
Leiter auf isolierenden Substraten
Anmelder:
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
MUTUS, Joshua Yousouf [US/US]; US
LUCERO, Erik Anthony [US/US]; US
Erfinder:
MUTUS, Joshua Yousouf; US
LUCERO, Erik Anthony; US
Vertreter:
VALENTINO, Joseph; US
Prioritätsdaten:
62/267,82415.12.2015US
Titel (EN) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
(FR) LIAISONS À BOSSE SUPRACONDUCTRICES
Zusammenfassung:
(EN) A device (100) includes a first chip (104) having a first circuit element (112), a first interconnect pad (116) in electrical contact (118) with the first circuit element, and a barrier layer (120) on the first interconnect pad, a superconducting bump bond (106) on the barrier layer, and a second chip (102) joined to the first chip by the superconducting bump bond, the second chip having a quantum circuit element (108), in which the superconducting bump bond provides an electrical connection between the first circuit element and the quantum circuit element.
(FR) Un dispositif (100) comprend une première puce (104) ayant un premier élément de circuit (112), une première plage d'interconnexion (116) en contact électrique (118) avec le premier élément de circuit, et une couche barrière (120) sur la première plage d'interconnexion, une liaison à bosse supraconductrice (106) sur la couche barrière, et une seconde puce (102) jointe à la première puce par la liaison à bosse supraconductrice, la seconde puce ayant un élément de circuit quantique (108), la liaison à bosse supraconductrice établissant une connexion électrique entre le premier élément de circuit et l'élément de circuit quantique.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)