(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Holzwerkstoffplatten, insbesondere Holzspanplatten und Holzfaserplatten, mit reduzierter Emission an flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs) umfassend die Schritte: a) Herstellen von Holzhackschnitzeln aus geeigneten Hölzern, b) Wärmebehandlung von zumindest einem Teil der Holzhackschnitzel bei einer Temperatur zwischen 150°C und 300°C über einen Zeitraum von 1 h bis 5h; c) Zerkleinern der nicht- wärmebehandelten Holzhackschnitzel und zumindest eines Teiles der wärmebehandelten Holzhackschnitzel durch Zerspanen zur Gewinnung von Holzspänen oder durch Aufschließen zur Gewinnung von Holzfasern; d) Beieimen der Holzspäne oder Holzfasern mit mindestens einem Bindemittel; e) Aufbringen der beleimten Holzspäne auf ein Transportband unter Ausbildung eines mehrschichtigen Spankuchens oder der beleimten Holzfasern auf ein Transportband unter Ausbildung eines einschichtigen Faserkuchens; und f) Verpressen des Spankuchens oder des Faserkuchens zu einer Holzwerkstoffplatte. Die vorliegende Erfindung betrifft ebenfalls eine Holzspanplatte und eine Holzfaserplatte hergestellt mit diesem Verfahren.
(EN) The present invention relates to a method for producing wood material boards, in particular chipboards and fibreboards, with reduced emission of volatile organic compounds (VOCs), comprising the steps: a) producing woodchips from suitable timbers; b) heat-treating at least one portion of the woodchips at a temperature between 150 °C and 300 °C for a period of 1 to 5 hours; c) crushing the wood chips that are not heat-treated and at least one portion of the heat-treated woodchips by machining in order to obtain wood shavings or by solubilising in order to obtain wood fibres; d) glueing the wood shavings or wood fibres with at least one binding agent; e) applying the glued wood shavings onto a transport belt while forming a multi-layered shavings cake or applying the glued wood fibres onto a transport belt while forming a single-layer fibre cake; and f) compressing the shavings cake or the fibre cake to form a wood material board. The present invention also relates to a chipboard and a fibreboard produced with said method.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de panneaux en matériau dérivé du bois, notamment de panneaux en aggloméré et de panneaux à base de fibres de bois, avec une émission réduite de composés organiques volatils (COV). Le procédé comprend les étapes consistant à : a) produire des copeaux de bois à partir de bois approprié, b) traiter thermiquement au moins une partie des copeaux de bois à une température comprise entre 150°C et 300°C sur une durée de 1h à 5h ; c) broyer les copeaux de bois non traités thermiquement et au moins une partie des copeaux de bois traités thermiquement par découpage pour obtenir des copeaux de bois ou par pulpage pour obtenir des fibres de bois ; d) encoller les copeaux de bois ou les fibres de bois avec au moins un liant ; e) appliquer les copeaux de bois encollées sur une bande transporteuse avec formation d’une galette de particules multicouches ou les fibres de bois encollées sur une bande transporteuse avec formation d’une gâteau de fibres monocouche ; et f) comprimer la galette de particules ou le gâteau de fibres pour obtenir un panneau en matériau dérivé du bois. La présente invention concerne également un panneau aggloméré et un panneau de fibres de bois produit par ce procédé.
