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1. WO2017045854 - MEDIENDICHTES STEUERGERÄT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES STEUERGERÄTES

Veröffentlichungsnummer WO/2017/045854
Veröffentlichungsdatum 23.03.2017
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2016/069397
Internationales Anmeldedatum 16.08.2016
IPC
H05K 5/00 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
5Gehäuse, Schränke oder Einschübe für elektrische Geräte
CPC
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 2924/181
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
181Encapsulation
H01L 2924/19107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
191Disposition
19101of discrete passive components
19107off-chip wires
H05K 1/142
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
142Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Anmelder
  • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • WITTMANN, Frieder
  • BEART, Karin
  • BOCK, Johannes
  • SCHMIDT, Thomas
  • SCHUCH, Bernhard
Vertreter
  • BONN, Roman
Prioritätsdaten
10 2015 217 576.615.09.2015DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MEDIENDICHTES STEUERGERÄT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES STEUERGERÄTES
(EN) MEDIA-TIGHT CONTROL DEVICE FOR A MOTOR VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE CONTROL DEVICE
(FR) APPAREIL DE COMMANDE ÉTANCHE AUX SUBSTANCES POUR VÉHICULE À MOTEUR ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION DE L’APPAREIL DE COMMANDE
Zusammenfassung
(DE) Die Erfindung betrifft ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug, umfassend einen Gehäusedeckel (4) mit einem umlaufenden Randbereich (8),eine flächige, elektrische Verbindungsvorrichtung (2, 3) mit integrierten Leiterbahnen, wobei der Gehäusedeckel (4) im Randbereich (8) zumindest mit der Verbindungsvorrichtung (2, 3) stoffschlüssig verbunden ist und mit der Verbindungsvorrichtung (2, 3) einen Hohlraum (9) bildet, mindestens ein elektronisches Bauteil (7) innerhalb des Hohlraums (9), wobei die Verbindungsvorrichtung (2, 3) das mindestens eine elektronische Bauteil (7) mit elektronischen Bauteilen außerhalb des Hohlraums (9) elektrisch verbindet, wobei der Gehäusedeckel (4)über den umlaufenden Randbereich (8) hinaus mit einem Polymer (5) mediendicht umspritzt ist.
(EN) The invention relates to a control device in a motor vehicle, comprising: a housing cover (4) which has a peripheral edge region (8); a flat, electrical connecting device (2, 3) which has integrated conductive tracks, the housing cover (4) being materially bonded to the connecting device (2, 3) in the edge region (8) and forming a cavity (9) with the connecting device (2, 3); at least one electronic component (7) within the cavity (9), the connecting device (2, 3) electrically connecting the at least one electronic component (7) to electronic components outside of the cavity (9), wherein the housing cover (4) is overmolded with a polymer (5) in a media-tight manner beyond the peripheral edge region (8).
(FR) L’invention concerne un appareil de commande dans un véhicule à moteur, comprenant : un couvercle de boîtier (4) présentant une zone marginale (8) périphérique ; un dispositif de connexion électrique (2, 3) plan doté de pistes conductrices intégrées, le couvercle de boîtier (4) étant relié dans la zone marginale (8) par liaison de matière au moins au dispositif de connexion (2, 3) et formant une cavité (9) avec le dispositif de connexion (2, 3) ; au moins un composant électronique (7) disposé dans la cavité (9), le dispositif de connexion (2, 3) connectant électriquement l’au moins un composant électronique (7) à des composants électroniques situés à l’extérieur de la cavité (9), le couvercle de boîtier (4) étant rendu étanche aux substances par injection sur son pourtour d’un polymère (5) au-delà de la zone marginale (8) périphérique.
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