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1. (WO2017034100) LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE ASSEMBLY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/034100 Internationale Anmeldenummer PCT/KR2016/000423
Veröffentlichungsdatum: 02.03.2017 Internationales Anmeldedatum: 15.01.2016
IPC:
H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
15
mit Halbleiterschaltungselementen mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
Anmelder:
LG ELECTRONICS INC. [KR/KR]; 128, Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336, KR
Erfinder:
JEON, Seongman; KR
CHOI, Moongoo; KR
KIM, Mangeun; KR
SUNG, Jinwoo; KR
Vertreter:
KIM, Ki Moon; KR
Prioritätsdaten:
10-2015-011772621.08.2015KR
Titel (EN) LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE ASSEMBLY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) ENSEMBLE À BOÎTIERS DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung:
(EN) A light emitting device package assembly including a first substrate, a plurality of light emitting device packages disposed on the first substrate, and a light conversion member disposed on the light emitting device packages. Each of the light emitting device packages includes a main body disposed on the first substrate and including a first cavity, a light source disposed in the first cavity, and a first matrix disposed in the first cavity. Further, the light conversion member includes a second substrate including a plurality of second cavities, a second matrix disposed in the second cavities, and first light conversion particles disposed in the second matrix.
(FR) L'invention porte sur un ensemble à boîtiers de dispositif électroluminescent comprenant un premier substrat, une pluralité de boîtiers de dispositif électroluminescent disposés sur le premier substrat, et un élément de conversion de lumière disposé sur les boîtiers de dispositif électroluminescent. Chacun des boîtiers de dispositif électroluminescent comprend un corps principal disposé sur le premier substrat et comportant une première cavité, une source de lumière disposée dans la première cavité, et une première matrice disposée dans la première cavité. En outre, l'élément de conversion de lumière comprend un second substrat comportant une pluralité de secondes cavités, une seconde matrice disposée dans les secondes cavités, et des premières particules de conversion de lumière disposées dans la seconde matrice.
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)