Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2017029029) KÜHLKÖRPER FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2017/029029 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/066302
Veröffentlichungsdatum: 23.02.2017 Internationales Anmeldedatum: 08.07.2016
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
373
wobei die Kühlung durch das gewählte Material des Bauelements bewirkt wird
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
467
durch strömende Gase, z.B. Luft
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
Prioritätsdaten:
10 2015 215 570.614.08.2015DE
Titel (DE) KÜHLKÖRPER FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) HEAT SINK FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAID HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung:
(DE) Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (14) für eine elektronische Komponente (12). Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Kühlkörpers. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in dem Kühlkörper (14) Kühlkamine (23) vorgesehen sind, die sich nach oben öffnen. Diese Kühlkamine (23) werden durch Kühlkanäle (21) (gebildet beispielsweise durch ein offenporiges Material mit Poren (19)) mit Kühlluft versorgt, wobei diese Kühlluft vorteilhaft zu einer effektiven Entwärmung der elektronischen Komponente (12) beiträgt. Die Luftbewegung entsteht dabei erfindungsgemäß durch den Kamineffekt in den Kühlkaminen (23), so dass keine aktiven Komponenten in den Kühlkörper verbaut sind. Die Herstellung des Kühlkörpers (14) kann beispielsweise durch additive Fertigungsverfahren, wie dem Laserschmelzen oder dem Lasersintern, erfolgen.
(EN) The invention relates to a heat sink (14) for an electronic component (12). The invention further relates to a method for producing such a heat sink. According to the invention, cooling chimneys (23) that open at the top are provided in the heat sink (14). Said cooling chimneys (23) are supplied with cooling air by cooling channels (21) (formed, for example, by an open-pore material having pores (19)), wherein said cooling air advantageously contributes to effective cooling of the electronic component (12). According to the invention, the air movement is produced by the stack effect in the cooling chimneys (23), and therefore no active components must be installed in the heat sink. The heat sink (14) can be produced, for example, by additive manufacturing methods, such as laser melting or laser sintering.
(FR) La présente invention concerne un dissipateur thermique (14) pour un composant électronique (12). La présente invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un tel dissipateur thermique. Selon l’invention, le dissipateur thermique (14) comprend des cheminées de refroidissement (23) qui s’ouvrent vers le haut. Ces cheminées de refroidissement (23) sont alimentées en air de refroidissement par des canaux de refroidissement (21) (formés par exemple par un matériau à pores ouverts (19)), cet air de refroidissement contribuant avantageusement à une dissipation de chaleur efficace du composant électronique (12). Selon l’invention, la circulation d’air émane de l’effet de cheminée dans les cheminées de refroidissement (23) de sorte qu’aucun composant actif ne soit installé dans le dissipateur thermique. Le dissipateur thermique (14) peut être fabriqué, par exemple, par un procédé de fabrication par addition, comme la fusion au laser ou le frittage au laser.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Auch veröffentlicht als:
EP3311407CN107924891US20180235101JP2018525828