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1. (WO2017010570) SEMICONDUCTOR LASER MODULE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/010570 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/071049
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 15.07.2016
IPC:
H01S 5/022 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
02
Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
022
Montagesockel oder Halterungen; Gehäuse
Anmelder:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Erfinder:
三浦 雅和 MIURA, Masakazu; JP
三代川 純 MIYOKAWA, Jun; JP
山岡 一樹 YAMAOKA, Kazuki; JP
木村 俊雄 KIMURA, Toshio; JP
Vertreter:
特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Prioritätsdaten:
62/193,28716.07.2015US
Titel (EN) SEMICONDUCTOR LASER MODULE
(FR) MODULE LASER À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体レーザモジュール
Zusammenfassung:
(EN) This semiconductor laser module comprises: a semiconductor laser which outputs laser light; an optical fiber which guides the laser light; a lens which couples, to the optical fiber, the laser light outputted from the semiconductor laser; a base which is formed into a substantially plate-like shape and to which the semiconductor laser, the optical fiber, and the lens are directly or indirectly fixed; and a casing in which the base is accommodated and directly or indirectly fixed, and is characterized in that a surface of the base at a side directly or indirectly fixed to the casing includes a joint surface directly or indirectly joined to the casing and a separated surface separated from the casing so as not to be fixed thereto.
(FR) L'invention porte sur un module laser à semi-conducteur qui comprend: un laser à semi-conducteur qui émet de la lumière laser ; une fibre optique qui guide la lumière laser ; une lentille qui couple à la fibre optique la lumière laser émise par le laser à semi-conducteur ; une base qui prend sensiblement la forme d'une plaque et à laquelle le laser à semi-conducteur, la fibre optique et la lentille sont fixés directement ou indirectement ; et un boîtier dans lequel la base est logée et fixée directement ou indirectement, et est caractérisé en ce qu'une surface de la base, d'un côté directement ou indirectement fixé au boîtier, comprend une surface jointe qui est directement ou indirectement jointe au boîtier et une surface séparée qui est séparée du boîtier de manière à ne pas y être fixée.
(JA) レーザ光を出力する半導体レーザと、前記レーザ光を導光する光ファイバと、前記半導体レーザから出力された前記レーザ光を前記光ファイバに結合させるレンズと、略板形状に形成され、前記半導体レーザ、前記光ファイバ、および前記レンズが直接的または間接的に固定されるベースと、前記ベースを収容かつ直接的または間接的に固定する筐体と、を備える半導体レーザモジュールであって、前記ベースの面のうち前記筐体に直接的または間接的に固定される側の面は、前記筐体に直接的または間接的に接合される接合面と、前記筐体に固定されないように乖離される乖離面とを有することを特徴とする半導体レーザモジュール。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)