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1. (WO2017009332) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/009332 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/066526
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 12.07.2016
IPC:
H01L 33/08 (2010.01) ,H01L 27/15 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/20 (2010.01)
[IPC code unknown for H01L 33/08][IPC code unknown for H01L 27/15][IPC code unknown for H01L 33/62][IPC code unknown for H01L 33/20]
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
PERZLMAIER, Korbinian; DE
LEIRER, Christian; DE
Vertreter:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2015 111 558.116.07.2015DE
Titel (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND EIN VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a component (100) having a carrier (1) and a semiconductor body (2) arranged on said carrier. The semiconductor body comprises at least one first segment (210) and a second segment (220), the segments being similarly designed. The carrier contains a molded body (5) made of an electrically insulating plastic and a metal layer (4), the metal layer comprising a first partial area (41) and a second partial area (42) and at least one of the partial areas (41, 42) extending in the vertical direction through the molded body for electrically contacting the semiconductor body. The first and the second segments are at a spatial distance from each other in the lateral direction and are electrically conductively connected to one another by a connecting structure (43), wherein the connecting structure, the first partial area and the second partial area adjoin the molded body and are arranged on the same side of the semiconductor body. The invention further relates to a method for producing one or a plurality of components of this type.
(FR) L'invention concerne un composant (100) comprenant un support (1) et un corps semi-conducteur (2) disposé sur le support. Le corps semi-conducteur comprend au moins un premier segment (210) et un deuxième segment (220), les segments étant de conception similaire. Le support comporte un corps moulé (5) constitué d'un plastique isolant électriquement et une couche métallique (4), la couche métallique comprenant une première région partielle (41) et une deuxième région partielle (42) et au moins l'une des régions partielles (41, 42) s'étend dans la direction verticale, à travers le corps moulé, pour la mise en contact électrique du corps semi-conducteur. Le premier et le deuxième segment sont espacés radialement l'un de l'autre dans la direction latérale et sont connectés électriquement l'un à l'autre par le biais d'une structure de connexion (43), la structure de connexion, la première région partielle et la deuxième région partielle étant adjacentes au corps moulé et étant disposées sur le même côté du corps semi-conducteur. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un tel composant ou d'une pluralité de ceux-ci.
(DE) Es wird ein Bauelement (100) mit einem Träger (1) und einem auf dem Träger angeordneten Halbleiterkörper (2) angegeben. Der Halbleiterkörper weist zumindest ein erstes Segment (210) und ein zweites Segment (220) auf, wobei die Segmente gleichartig aufgebaut sind. Der Träger enthält einen Formkörper (5) aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff und eine Metallschicht (4), wobei die Metallschicht einen ersten Teilbereich (41) und einen zweiten Teilbereich (42) aufweist und sich mindestens einer der Teilbereiche (41, 42) in der vertikalen Richtung durch den Formkörper hindurch zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers erstreckt. Das erste und zweite Segment sind in lateraler Richtung voneinander räumlich beabstandet und über eine Verbindungsstruktur (43) miteinander elektrisch leitend verbunden, wobei die Verbindungsstruktur, der erste Teilbereich und der zweite Teilbereich an den Formkörper angrenzen und auf derselben Seite des Halbleiterkörpers angeordnet sind. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines oder einer Mehrzahl von solchen Bauelements angegeben.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)