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1. WO2017009045 - ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2017/009045
Veröffentlichungsdatum 19.01.2017
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2016/065126
Internationales Anmeldedatum 29.06.2016
IPC
H05K 3/32 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
H01R 4/04 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
RElektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
4Elektrisch leitende Verbindungen zwischen zwei oder mehreren leitenden Gliedern mit direktem Kontakt, d.h. die sich gegenseitig berühren; Mittel, um einen solchen Kontakt zu bewirken oder aufrechtzuerhalten; elektrisch leitende Verbindungen mit zwei oder mehr getrennten Anschlussstellen für Leiter und unter Verwendung von Kontaktgliedern zum Durchdringen der Isolation
04unter Verwendung elektrisch leitender Klebstoffe
H05K 1/11 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
11Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
CPC
H01R 4/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
4Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
04using electrically conductive adhesives
H05K 1/111
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
H05K 2201/09418
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09418Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
H05K 2201/09427
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
H05K 2201/09663
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09654covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
09663Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
H05K 2201/10022
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10022Non-printed resistor
Anmelder
  • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • GRÜBL, Wolfgang
  • SCHUCH, Bernhard
  • TRAGESER, Hubert
Vertreter
  • BONN, Roman
Prioritätsdaten
10 2015 213 415.616.07.2015DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONISCHE ANORDNUNG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE LATTER
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und vorzugsweise darauf angebracht elektrische Leiter, bei denen es sich zum Beispiel um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Zur vorteilhaften Weiterbildung schlägt die Erfindung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Anordnung (1).
(EN)
The present invention relates to an electronic arrangement (1) at least comprising a circuit component carrier (2) and an electrical component (8) which is preferably an electrical resistor (9), wherein the circuit component carrier (2) has a substrate (3) and electrical conductors which are preferably fitted to the substrate and are conductor tracks (4, 5, 6, 7) for example, and wherein the electrical component (8) has at least two connections (10, 11) and each of the at least two connections (10, 11) is fitted to the circuit component carrier (2) by means of electrically conductive adhesive (12). For advantageous development, the invention proposes that each of the at least two connections (10, 11) is fitted to the circuit component carrier (2) by means of two adhesive bonds (14, 15, 16, 17) which are separate from one another and have electrically conductive adhesive (12). The invention also relates to a method for producing such an electronic arrangement (1).
(FR)
L'invention concerne un ensemble électronique (1), comprenant au moins un support de composants de circuit (2) et un composant électrique (8) pour lequel il s’agit de préférence d’une résistance électrique (9). Le support de composants de circuit (2) comprend un substrat (3) et de préférence des conducteurs électriques appliqués sur le substrat, pour lesquels il s’agit par exemple de tracés conducteurs (4, 5, 6, 7). Le composant électrique (8) comprend au moins deux bornes (10, 11) et chacune des deux bornes (10, 11) ou plus est appliquée sur le support de composants de circuit (2) au moyen d’une substance adhésive électroconductrice (12). Selon l’invention, un perfectionnement avantageux consiste en ce que chacune des au moins deux bornes (10, 11) est appliquée sur le support de composants de circuit (2) au moyen de deux liaisons adhésives (14, 15, 16, 17) séparées les unes des autres, comprenant une substance adhésive électroconductrice (12). L'invention concerne également un procédé de fabrication d’un ensemble électronique (1) de ce type.
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