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1. (WO2017008981) BAUELEMENT MIT VERBESSERTER WÄRMEABLEITUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/008981 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/063748
Veröffentlichungsdatum: 19.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 15.06.2016
IPC:
H03H 9/02 (2006.01)
H Elektrotechnik
03
Grundlegende elektronische Schaltkreise
H
Scheinwiderstandsnetzwerke, z.B. Resonanzkreise; Resonatoren
9
Netzwerke mit elektromechanischen oder elektroakustischen Bauelementen; elektromechanische Resonatoren
02
Einzelheiten
Anmelder:
SnapTrack, Inc. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US
Erfinder:
JEWULA, Tomasz; DE
MEISTER, Veit; DE
Vertreter:
BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB; Postfach 86 06 20 81633 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2015 111 307.413.07.2015DE
Titel (EN) COMPONENT WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION
(FR) COMPOSANT À DISSIPATION THERMIQUE AMELIORÉE
(DE) BAUELEMENT MIT VERBESSERTER WÄRMEABLEITUNG
Zusammenfassung:
(EN) In the case of a component with component structures that generate heat loss on an active side of the substrate, it is proposed to apply a heat conductor on the rear face of the component substrate, said rear face having a second coefficient of thermal conductivity αLS that is substantially higher than the first coefficient of thermal conductivity αS of the substrate. The heat dissipation then occurs across the heat conductor and across connecting means that connect the substrate to a carrier.
(FR) L'invention concerne un composant comprenant des structures générant des déperditions de chaleur sur une face active du substrat. Un moyen conducteur thermique est appliqué sur la face arrière du substrat, ladite face arrière offrant un deuxième coefficient de conduction thermique αLS qui est sensiblement supérieur au premier coefficient de conduction thermique αS du substrat. La dissipation de chaleur se produit ensuite par l'intermédiaire du moyen conducteur thermique et par l'intermédiaire d'un moyen de liaison qui assure la liaison du substrat et du support.
(DE) Es wird vorgeschlagen, bei einem Bauelement mit Verlustwärme erzeugenden Bauelementstrukturen auf einer aktiven Seite des Substrats ein Wärmeleitmittel auf der Rückseite des Bauelementsubstrats aufzubringen, welche einen zweiten Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten αLS aufweist, der wesentlich höher ist als der erste Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten αS des Substrats. Die Wärmeableitung gelingt dann über das Wärmeleitmittel und über Verbindungsmittel, die das Substrat mit einem Träger verbinden.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)