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1. (WO2017006606) LASER PROCESSING MACHINE, LASER PROCESSING METHOD, BOARD MATERIAL PROCESSING SYSTEM, AND BOARD MATERIAL PROCESSING METHOD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/006606 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/061877
Veröffentlichungsdatum: 12.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 13.04.2016
IPC:
B23K 26/10 (2006.01) ,B21D 43/10 (2006.01) ,B23P 23/00 (2006.01) ,B30B 13/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
08
Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
10
mit stationärem Werkstückträger
B Arbeitsverfahren; Transportieren
21
Mechanische Metallbearbeitung ohne wesentliches Zerspanen des Werkstoffs; Stanzen von Metall
D
Bearbeiten oder Verarbeiten von Blechen, Metallrohren, -stangen oder -profilen ohne wesentliches Abtragen des Werkstoffs; Stanzen
43
Vorrichtungen zum Zuführen, Ausrichten oder Lagern, speziell für oder verbunden mit, bzw. angeordnet an Be- oder Verarbeitungsvorrichtungen für Bleche, Metallrohre oder Metallprofile; Verbindungen solcher Vorrichtungen mit Schneideinrichtungen
02
Vorschieben des Werkstücks entsprechend dem Arbeitstakt des Gesenkes oder Werkzeugs
04
durch an dem Werkstück angreifende Vorrichtungen
10
durch Greifer
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
P
Sonstige Metallbearbeitung; kombinierte Bearbeitungsvorgänge; Universalwerkzeugmaschinen
23
Maschinen oder Maschinenanordnungen zum Ausführen bestimmter Kombinationen verschiedener Metallbearbeitungsvorgänge, die nicht von einer einzelnen anderen Unterklasse umfasst sind
B Arbeitsverfahren; Transportieren
30
Pressen
B
Pressen allgemein; Pressen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
13
Pressverfahren, soweit sie nicht an Pressen nach einer der vorhergehenden Hauptgruppen B30B1/-B30B12/138
Anmelder:
村田機械株式会社 MURATA MACHINERY, LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院南落合町3番地 3, Minami Ochiai-cho, Kisshoin, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018326, JP
Erfinder:
尾関 浩二 OZEKI, Koji; JP
Vertreter:
西 和哉 NISHI, Kazuya; JP
Prioritätsdaten:
2015-13428003.07.2015JP
Titel (EN) LASER PROCESSING MACHINE, LASER PROCESSING METHOD, BOARD MATERIAL PROCESSING SYSTEM, AND BOARD MATERIAL PROCESSING METHOD
(FR) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE TYPE CARTE, ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE MATÉRIAU DE TYPE CARTE
(JA) レーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided are: a laser processing machine capable of easily and efficiently transferring a workpiece by making it possible to lift a workpiece placing section for placing the workpiece; and a laser processing method. This laser processing machine is provided with: a laser head (4), which relatively moves with respect to a board-like workpiece (W) disposed in a processing region (R1), and which processes the workpiece (W); a workpiece placing section (6) capable of traveling with the workpiece (W) placed thereon; and a lift device (2) capable of disposing the workpiece (W) in the processing region by lifting the workpiece placing section (6) on which the workpiece (W) is placed.
(FR) L'invention concerne : une machine de traitement au laser en mesure de transférer de manière facile et efficace une pièce à travailler car elle permet de soulever une section de positionnement de pièce à travailler pour positionner la pièce à travailler ; et concerne aussi un procédé de traitement au laser. Cette machine de traitement au laser comporte : une tête laser (4), qui se déplace de manière relative par rapport à une pièce à travailler semblable à une carte (W) disposée dans une région de traitement (R1), et qui traite la pièce à travailler (W) ; une section de positionnement de pièce à travailler (6) en mesure de se déplacer avec la pièce à travailler (W) positionnée sur celle-ci ; et un dispositif de levage (2) en mesure de disposer la pièce à travailler (W) dans la région de traitement en soulevant la section de positionnement de pièce à travailler (6) sur laquelle la pièce à travailler (W) est placée.
(JA) ワークを載置するワーク載置部を昇降可能にして、ワークを容易かつ効率よく移載することが可能なレーザ加工機及びレーザ加工方法を提供する。加工領域(R1)に配置された板状のワーク(W)に対して相対的に移動してワーク(W)を加工するレーザヘッド(4)と、ワーク(W)を載置して走行可能なワーク載置部(6)と、ワーク(W)を載置したワーク載置部(6)を昇降させてワーク(W)を加工領域に配置可能な昇降装置(2)とを備える。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)