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1. (WO2017005716) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER KÜHLBAREN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND BAUGRUPPE MIT EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND EINEM KÜHLELEMENT

Pub. No.:    WO/2017/005716    International Application No.:    PCT/EP2016/065765
Publication Date: Fri Jan 13 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jul 06 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/50
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: FRANKE, Martin
FRÜHAUF, Peter
KNOFE, Rüdiger
MÜLLER, Bernd
NERRETER, Stefan
NIEDERMAYER, Michael
WITTREICH, Ulrich
ZÄSKE, Manfred
Title: VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER KÜHLBAREN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND BAUGRUPPE MIT EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND EINEM KÜHLELEMENT
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer kühlbaren elektronischen Komponente (12), indem ein Kühlelement (13) mit dieser verbunden wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Verbindung durch Anschieben, auch direktes Bonden genannt, erzeugt wird, wobei die Fügeflächen der elektronischen Komponente (12) und des Kühlelements (13) so glatt sind, dass in einem Übergang zwischen diesen beiden Bauteilen (15) Adhäsionskräfte zu einem Stoffschluss führen. Dieser Stoffschluss kann durch ein anschließendes Kaltverschweißen weiter gefestigt werden. Der Vorteil des entstandenen Übergangs (15) ist ein im Vergleich zu Übergängen mit einem Fügehilfsstoff geringerer thermischer Widerstand, weswegen vorteilhaft die elektronische Komponente (12) durch das Kühlelement (13) effektiver entwärmt werden kann. Gegenstand der Erfindung ist auch eine Baugruppe, die nach dem genannten Verfahren hergestellt wurde.