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1. (WO2017005716) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER KÜHLBAREN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND BAUGRUPPE MIT EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND EINEM KÜHLELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2017/005716 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/065765
Veröffentlichungsdatum: 12.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 05.07.2016
IPC:
H01L 21/50 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
Prioritätsdaten:
10 2015 212 571.806.07.2015DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A COOLABLE ELECTRONIC COMPONENT AND ASSEMBLY COMPRISING AN ELECTRONIC COMPONENT AND A COOLING ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE POUVANT ÊTRE REFROIDI ET SOUS-ENSEMBLE COMPRENANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET UN ÉLÉMENT DE REFROIDISSEMENT
(DE) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER KÜHLBAREN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND BAUGRUPPE MIT EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE UND EINEM KÜHLELEMENT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for producing a coolable electronic component (12) by a cooling element (13) being connected to said component. According to the invention, it is provided that the connection is produced by pushing, also called direct bonding, wherein the joining surfaces of the electronic component (12) and of the cooling element (13) are so smooth that adhesion forces lead to a cohesive connection at a transition between these two components (15). This cohesive connection can be further strengthened by subsequent cold-welding. The advantage of the resulting transition (15) is a thermal resistance which is lower in comparison to transitions with a joining aid, and for this reason heat can advantageously be drawn from the electronic component (12) by the cooling element (13) more effectively. An assembly which has been produced in accordance with said method also forms the subject matter of the invention.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de produire un composant électronique (12) pouvant être refroidi par le fait qu’un élément de refroidissement (13) est relié à ce dernier. Selon l’invention, la liaison est produite par un accolage, également appelé liaison directe, les surfaces de placage du composant électronique (12) et de l’élément de refroidissement (13) étant tellement lisses que des forces d’adhésion provoquent une liaison de matière dans une transition entre les deux pièces (15). Cette liaison de matière peut être renforcée davantage par une soudure à froid subséquente. La transition produite (15) présente l’avantage d’avoir une résistance thermique réduite en comparaison à des transitions comprenant une matière auxiliaire de placage, par conséquent de manière avantageuse, la chaleur du composant électronique (12) peut être dissipée plus efficacement par l’élément de refroidissement (13). L'invention concerne également un sous-ensemble qui a été fabriqué selon le procédé susmentionné.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer kühlbaren elektronischen Komponente (12), indem ein Kühlelement (13) mit dieser verbunden wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Verbindung durch Anschieben, auch direktes Bonden genannt, erzeugt wird, wobei die Fügeflächen der elektronischen Komponente (12) und des Kühlelements (13) so glatt sind, dass in einem Übergang zwischen diesen beiden Bauteilen (15) Adhäsionskräfte zu einem Stoffschluss führen. Dieser Stoffschluss kann durch ein anschließendes Kaltverschweißen weiter gefestigt werden. Der Vorteil des entstandenen Übergangs (15) ist ein im Vergleich zu Übergängen mit einem Fügehilfsstoff geringerer thermischer Widerstand, weswegen vorteilhaft die elektronische Komponente (12) durch das Kühlelement (13) effektiver entwärmt werden kann. Gegenstand der Erfindung ist auch eine Baugruppe, die nach dem genannten Verfahren hergestellt wurde.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)