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1. (WO2017005359) ELEKTRISCHES BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN ELEKTRISCHEN BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/005359 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/001141
Veröffentlichungsdatum: 12.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 04.07.2016
IPC:
G01R 33/00 (2006.01) ,G01D 11/24 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01)
[IPC code unknown for G01R 33][IPC code unknown for G01D 11/24][IPC code unknown for H01L 25/10][IPC code unknown for H01L 25/16]
Anmelder:
TE CONNECTIVITY SENSORS GERMANY GMBH [DE/DE]; Hauert 13 44227 Dortmund, DE
Erfinder:
STUTE, Georg; DE
Vertreter:
TILMANN, Max; König Szynka Tilmann Von Renesse Mönchenwerther Str. 11 40545 Düsseldorf, DE
Prioritätsdaten:
10 2015 008 503.403.07.2015DE
Titel (EN) ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL COMPONENT OF THIS TYPE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE RÉALISATION POUR RÉALISER UN TEL COMPOSANT ÉLECTRIQUE
(DE) ELEKTRISCHES BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN ELEKTRISCHEN BAUTEILS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an electrical component comprising a first package having a first lead frame and a first die attached to the lead frame, and encapsulation material that encapsulates the die and at least portions of the lead frame. The component is characterised by a second package having a second lead frame and encapsulation material that encapsulates at least portions of the lead frame, wherein the encapsulation material of the first package is permanently connected to the encapsulation material of the second package.
(FR) La présente invention concerne un composant électrique comprenant un premier boîtier comprenant une première grille de connexion et une puce mise en place contre la première grille de connexion et un matériau d'encapsulation qui encapsule la puce et au moins des parties de la grille de connexion, le composant comprenant un second boîtier comprenant une seconde grille de connexion et un matériau d'encapsulation qui encapsule au moins des parties de la grille de connexion, le matériau d'encapsulation du premier boîtier étant relié fixement au matériau d'encapsulation du second boîtier.
(DE) Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit einem ersten Package, mit einem ersten Anschlussrahmen und einem an dem ersten Anschlussrahmen angebrachten Chip und Einkapslungsmaterial, das den Chip und zumindest Teile des Anschlussrahmens einkapselt wobei ein zweites Package mit einem zweiten Anschlussrahmen und Einkapslungsmaterial, das zumindest Teile des Anschlussrahmens einkapselt wobei das Einkapslungsmaterial des ersten Packages mit dem Einkapslungsmaterial des zweiten Packages fest verbunden ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)