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1. (WO2017001108) SCHALTUNGSTRÄGER FÜR EINE ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN SCHALTUNGSTRÄGERS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2017/001108 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2016/061091
Veröffentlichungsdatum: 05.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 18.05.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 1/02][IPC code unknown for H05K 3][IPC code unknown for H05K 1/03][IPC code unknown for H05K 3/20][IPC code unknown for H05K 3/28][IPC code unknown for H05K 7/20]
Anmelder:
OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München, DE
Erfinder:
SCHÖWEL, Michael; DE
HELBIG, Peter; DE
SZÉKELY, József; DE
SEIFRITZ, Sven; DE
Prioritätsdaten:
10 2015 212 169.030.06.2015DE
Titel (EN) CIRCUIT SUPPORT FOR AN ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT SUPPORT OF SAID TYPE
(FR) PORTE-CIRCUITS POUR UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN PORTE-CIRCUITS DE CE TYPE
(DE) SCHALTUNGSTRÄGER FÜR EINE ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN SCHALTUNGSTRÄGERS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a circuit support for an electronic circuit, comprising: - at least one conductor path (22); - an insulating matrix made of a first insulating material (17) that is injection-molded over the at least one conductor path (22) in such a way as to leave open at least one first region (15) for connecting at least one electronic component (14) of the electronic circuit; - and a heat sink (18); the first insulating material (17) is injection-molded over the at least one conductor path (22) in such a way that the insulating matrix (16) also leaves open at least one second region (34) located between the conductor path (22) and the heat sink (18); the circuit support further comprises a plurality of spacers (28; 36) which are designed and placed in such a way as to adjust a height (h1) of the second region (34) between the conductor path (22) and the heat sink (18); the circuit support also comprises a second insulating material (24) with which the second region (34) is filled. The invention further relates to a method for manufacturing said type of circuit support for an electronic circuit.
(FR) La présente invention concerne un porte-circuits pour un circuit électronique comportant au moins un tracé conducteur (22) ; une matrice isolante en un premier matériau d’isolation (17) avec lequel l’au moins un tracé conducteur (22) est enrobé par injection en dégageant au moins une première zone (15) pour la connexion d’au moins un composant électronique (14) du circuit électronique ; ainsi qu’un corps de refroidissement (18). L’au moins un tracé conducteur (22) est enrobé par injection avec le premier matériau d’isolation (17) de telle sorte que la matrice isolante (16) dégage en outre au moins une deuxième zone (34) qui est disposée entre le tracé conducteur (22) et le corps de refroidissement (18). Le porte-circuits comporte en outre une pluralité d’éléments d’espacement (28 ; 36) qui sont conçus et disposés afin de régler une hauteur (h1) de la deuxième zone (34) entre le tracé conducteur (22) et le corps de refroidissement (18). Le porte-circuits comporte en outre un deuxième matériau d’isolation (24) avec lequel la deuxième zone (34) est remplie. L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un porte-circuits de ce type pour un circuit électronique.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung umfassend mindestens eine Leiterbahn (22); eine isolierende Matrix aus einem ersten Isolationsmaterial (17), mit dem die mindestens eine Leiterbahn (22) unter Aussparung zumindest eines ersten Bereiches (15) zum Anschließen mindestens eines elektronischen Bauteils(14) der elektronischen Schaltung umspritzt ist; sowie einen Kühlkörper (18); wobei die mindestens eine Leiterbahn (22) mit der ersten Isolationsmaterial (17) derart umspritzt ist, dass die isolierende Matrix (16) weiterhin mindestens einen zweiten Bereich (34) ausspart, der zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) angeordnet ist, wobei der Schaltungsträger weiterhin eine Vielzahl von Distanzhaltern (28; 36) umfasst, die ausgelegt und angeordnet ist, um eine Höhe (h1) des zweiten Bereichs (34) zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) einzustellen, wobei der Schaltungsträger weiterhin ein zweites Isolationsmaterial (24) umfasst, mit dem der zweite Bereich (34) ausgefüllt ist. Die Erfindung betrifft überdies ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers für eine elektronische Schaltung.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)