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1. (WO2017000332) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2017/000332 Internationale Anmeldenummer PCT/CN2015/084869
Veröffentlichungsdatum: 05.01.2017 Internationales Anmeldedatum: 23.07.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
51
Festkörperbauelemente, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen; Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
50
besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. organische lichtemittierende Dioden (OLED) oder polymere lichtemittierende Bauelemente (PLED)
56
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von derartigen Bauelementen oder Teilen davon
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
28
mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32
mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
14
Beschichten durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben oder durch Ionenimplantation des Beschichtungsmaterials
04
Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken
Anmelder:
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 No. 9-2, Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Erfinder:
余威 YU, Wei; CN
Vertreter:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; 中国广东省深圳市 南山区高新区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A806 Room A806 Zhongdi Building, China University of Geosciences Base No.8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Prioritätsdaten:
201510381253.201.07.2015CN
Titel (EN) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
(FR) PLAQUE DE MASQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED
(ZH) 一种掩膜板及其制造方法、OLED器件封装方法
Zusammenfassung:
(EN) A mask plate (100, 200), a manufacturing method therefor, and an OLED device packaging method. The mask plate (100, 200) comprises a hollowed area (110, 210) and a non-hollowed area (120, 220) surrounding the hollowed area. The mask plate further comprises at least one strip-shaped semi-hollowed area (130, 230), the semi-hollowed area being disposed in the hollowed area and connected to the non-hollowed area end to end. Adopting the mask plate can improve the bending performance of the packaged part of a flexible OLED device.
(FR) L'invention concerne une plaque de masque (100, 200), son procédé de fabrication, et un procédé d'encapsulation de dispositif OLED. La plaque de masque (100, 200) comprend une zone évidée (110, 210) et une zone non évidée (120, 220) entourant la zone évidée. La plaque de masque comprend en outre au moins une zone semi-creuse en forme de bande (130, 230), la zone semi-creuse étant disposée dans la zone creuse et reliée à la zone non évidée de bout en bout. L'adoption de la plaque de masque permet d'améliorer la performance de pliage de la partie sous boîtier d'un dispositif OLED flexible.
(ZH) 一种掩膜板(100,200)及其制造方法、OLED器件封装方法,该掩膜板(100,200)包括镂空区(110,210)以及围绕该镂空区设置的非镂空区(120,220);还包括至少一带状半镂空区(130,230),该半镂空区设置在该镂空区中,且首尾分别连接该非镂空区。采用该掩膜板,能增强柔性OLED器件封装部分的弯折性能。
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Veröffentlichungssprache: Chinesisch (ZH)
Anmeldesprache: Chinesisch (ZH)
Auch veröffentlicht als:
US20170141356