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1. (WO2016194920) SOLVENT-FREE LIGHT-CURABLE ADHESIVE COMPOSITION
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2016/194920 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/066098
Veröffentlichungsdatum: 08.12.2016 Internationales Anmeldedatum: 01.06.2016
IPC:
C09J 179/04 (2006.01) ,C09J 4/00 (2006.01) ,C09J 4/02 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
179
Klebstoffe auf der Basis von makromolekularen Verbindungen, die durch Umsetzungen erhalten wurden, die in der Hauptkette des Makromoleküls eine Bindung bilden, die nur Stickstoff, mit oder ohne Sauerstoff, oder Kohlenstoff enthält, soweit nicht in den Gruppen C09J161/-C09J177/311
04
Polykondensate mit einem Stickstoff enthaltenden heterocyclischen Ring in der Hauptkette; Polyhydrazide; Polyamidsäuren oder ähnliche Polyimidvorläufer
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
4
Klebstoffe auf der Basis von organischen nicht-makromolekularen Verbindungen, die wenigstens eine ungesättigte polymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindung besitzen
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
4
Klebstoffe auf der Basis von organischen nicht-makromolekularen Verbindungen, die wenigstens eine ungesättigte polymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindung besitzen
02
Acrylmonomere
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
7
Klebstoffe in Form von Filmen oder Folien
C Chemie; Hüttenwesen
09
Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
J
Klebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
11
Merkmale von Klebstoffen soweit nicht in Gruppe C09J9/75
02
Nicht-makromolekulare Zusätze
06
organische Zusätze
Anmelder:
日産化学工業株式会社 NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区神田錦町三丁目7番地1 7-1, Kanda Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054, JP
Erfinder:
前田 大輔 MAEDA Daisuke; JP
西村 直也 NISHIMURA Naoya; JP
Vertreter:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Prioritätsdaten:
2015-11220502.06.2015JP
2015-21666004.11.2015JP
Titel (EN) SOLVENT-FREE LIGHT-CURABLE ADHESIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE DURCISSABLE À LA LUMIÈRE, EXEMPTE DE SOLVANT
(JA) 無溶剤型光硬化性接着剤用組成物
Zusammenfassung:
(EN) A solvent-free light-curable adhesive composition includes: for example, a triazine ring-containing polymer including a repeating unit structure represented by formula [3] and having a weight-average molecular weight of 500-5000; and a reactive diluent such as N-vinylformamide, the composition not including a solvent. The solvent-free light-curable adhesive composition has good compatibility with acrylic materials and the like, which are adhesive components, even without including a solvent.
(FR) La présente invention concerne une composition adhésive durcissable à la lumière, exempte de solvant comprenant : par exemple, un polymère contenant un cycle triazine comprenant une structure de motif répété représentée par la formule [3] et ayant une masse moléculaire moyenne en poids de 500 à 5 000; et un diluant réactif tel que le N-vinylformamide, ladite composition ne comprenant pas de solvant. Ladite composition adhésive durcissable à la lumière, exempte de solvant présente une bonne compatibilité avec des matériaux acryliques et analogues, qui sont des composants adhésifs, même sans comprendre de solvant.
(JA) 例えば、下記式[3]で表されるような繰り返し単位構造を含み、重量平均分子量が500~5,000のトリアジン環含有重合体と、N-ビニルホルムアミド等の反応性希釈剤とを含み、溶媒を含まない無溶剤型光硬化性接着剤用組成物は、溶媒を含まないにもかかわらず、接着剤成分であるアクリル系材料等との相溶性が良好である。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)