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1. (WO2016146650) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2016/146650    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2016/055627
Veröffentlichungsdatum: 22.09.2016 Internationales Anmeldedatum: 16.03.2016
IPC:
H01L 51/52 (2006.01)
Anmelder: OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg (DE)
Erfinder: SCHICKTANZ, Simon; (DE).
HÖFLING, Egbert; (DE).
JAEGER, Arndt; (DE)
Vertreter: ENGELHARDT, Martin; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2015 204 960.4 19.03.2015 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein elektronisches Bauelement angegeben, das ein aktives Element (10), das mit einer Verkapselungsanordnung (7) beschichtet ist, und eine Abdeckung (20) aufweist, die über dem aktiven Element (10) und der Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (20) ein zumindest teilweise transparentes Deckelement (22) mit einer dem aktiven Element (10) zugewandten Oberfläche (220) aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial (23) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eins elektronischen Bauelements angegeben.
(EN)Disclosed is an electronic component comprising an active element (10) coated with an encapsulating arrangement (7), and a cover (20) on top of the active element (10) and the encapsulating arrangement (7); the cover (20) includes an at least partly transparent lid element (22); a sealing material (23) that can evaporate is disposed on the surface (220) of the lid element (22) facing the active element (10). Also disclosed is a method of manufacturing an electronic component.
(FR)L'invention concerne un composant électronique qui présente un élément actif (10) recouvert d'un ensemble d'encapsulage (7), et un capot (20) disposé au-dessus de l'élément actif (10) et de l'ensemble d'encapsulage (7), le capot (20) présentant un élément de recouvrement (22) au moins en partie transparent pourvu d'une surface (220) qui est tournée vers l'élément actif (10) et sur laquelle est disposé un matériau d'étanchéité (23) évaporable. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant électronique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)